工業技術研究院（ITRI）與104人力銀行，今日共同發布了最新《2025半導體業人才報告書》，報告指出，半導體業的工作機會數於2025年4月達到兩年新高，但人才供給卻遠遠追不上需求的腳步，導致薪資全面飆漲，並迫使企業必須從根本上改變其人才策略。

發現一：人才缺口擴大 三大技術職缺尤為嚴峻

根據報告數據，2025年5月，半導體業需求最強勁的三大職務類別分別是「生產製造/品管/環衛類」、「研發相關類」與「操作/技術/維修類」 。這反映了產業在擴充產能與追求技術升級上的雙重迫切需求 。

然而，衡量人才供需狀況的「供需比」（求職人數/工作機會數） 卻亮起了紅燈。在「操作/技術/維修類」職務，平均一個工作機會僅能獲得0.2位求職者 ，顯示人力極度緊張。而因應建廠需求的「營建/製圖類」人才更為稀缺，供需比僅為0.07，在所有職務中敬陪末座 。

這一人才短缺的趨勢仍在惡化。從2024年中開始，「操作/技術/維修類」的供需比持續下滑，至2025年5月已降至0.2的歷史低點 ，凸顯了核心技術人才的缺口正不斷擴大。

發現二：「技術為王」 薪資全面飆漲

激烈的人才競爭直接反映在薪酬上。報告指出，在十大熱門職務類別中，以「資訊軟體系統類」的年薪中位數最高，達到110萬元 ，其次為「行銷/企劃/專案管理類」（105.8萬元） 與「研發相關類」（103.1萬元） 。

若進一步分析特定職位，更能看見頂尖技術的價值：最高薪主管：「硬體工程研發主管」以年薪中位數181.4萬元稱冠；最高薪非主管：「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178.2萬元，其薪資甚至超越許多主管職，凸顯了IC設計在價值鏈中的核心地位。

薪資漲幅最快：主管職中，以「專案業務主管」年增19.9%的漲幅最為驚人；非主管職中，「其他特殊工程師」的薪資漲幅更高達21.1% ，反映企業正積極佈局新興技術領域。

報告特別點出一個重要趨勢：在半導體業，高階技術人才與管理職的薪資差距正逐漸縮小 。前十大高薪職務中，非主管職就佔了四席，清楚傳達在這個知識密集的產業，「技術才是王道」。

發現三：未來人才樣貌轉變 跨域整合與全球視野成關鍵

報告分析，三大產業趨勢正在重塑企業對人才的需求：

1. 全球化佈局： 隨著企業加快海外設點，具備國際移動力、外語能力與跨文化適應力的人才需求劇增 。

2. 技術垂直整合： 先進製程與先進封裝的界線日益模糊 。產業亟需能串連前後段製程、具備系統性思維的「異質整合」人才 。

3. 應用驅動設計： AI技術的普及，使晶片開發從過去的「技術驅動」轉向「應用驅動」 。企業需要的是懂硬體、懂AI演算法、又懂終端應用場景（如自駕車、智慧醫療）的「複合型人才」 。

發現四：高穩定與高績效人才的特質輪廓

在高壓且精密的產業環境中，哪些人才能待得久、做得好？報告透過104測評數據庫分析指出，穩定任職的六大性格：「負責任」、「抗壓性」、「活力」、「主見性」、「心思單純」與「務實」。這些特質確保員工能應對壓力、專注任務並腳踏實地解決問題。

另一方面，「溝通協調」、「主動積極」、「團隊合作」、「問題解決」、「誠信正直」與「認真負責」。這些是確保跨部門協作順暢、推動技術創新與維持產線品質的基石。

企業需重塑人才策略

針對留才的部分，報告直言「留才不只靠加薪」，也要擴大觸角並重塑價值。報告指出，招募科系不應僅限於電機、資訊，更應延伸至物理、化工、機械等相關領域。同時，應積極與大學、科技社群合作，從源頭培育人才。

再者，職缺描述應從單純的「工作內容」轉化為「參與全球終端應用的願景」，以職涯價值吸引頂尖人才。