EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。

EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統內部圖。（來源：EV Group）

因此，EVG850 NanoCleave無需使用玻璃載具，可為先進封裝達成超薄的小晶片堆疊，並為先進邏輯、記憶體與功率元件的製作等前端處理達成超薄的3D薄膜堆疊，以支援未來3D異質整合的產品發展藍圖。

　　第一台EVG850 NanoCleave系統已安裝於客戶的廠房內，另外在客戶的站點與EVG總部也將向客戶與合作夥伴們展示近24個產品。