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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今(11)日召開「科學園區2023年營運記者會」,會中指出,科學園區2023年營業額達3兆9,439億元,較2022年衰退7.56%,整體營收仍為歷年次高;總貿易額達4兆4,264億元,較去年衰退7.91%;另園區就業人數持平為32萬2,936人
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準
中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今(19)日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年,全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期
格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16)
晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9%,消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍,受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
第7屆卓越中堅企業獎名單揭曉 台灣瀧澤、全球傳動等機械業入列 (2024.01.30)
面對近年來國際總體經濟景氣不佳,台灣中小企業更該持續強化競爭力。經濟部今(30)日也假政大公企中心辦理「第7屆卓越中堅企業獎」頒獎典禮,由行政院院長陳建仁院長親臨,頒獎給10家卓越中堅企業及2家營造友善職場優良中堅企業得獎者,現場計有超過250位以上嘉賓參加,共同分享獲獎榮耀
意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30)
意法半導體(STMicroelectronics;ST) 宣布與聚焦於碳化矽(SiC)半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽(SiC)MOSFET技術
MIC:生成式AI將為電動車發展帶來革新 (2024.01.22)
生成式AI同樣為電動車發展帶來革新,CES 2024中,Volkswagen宣示成為首家量產車大規模標配ChatGPT的整車廠,而Mercedes-Benz也發表CLA Class概念車,可主動提供建議,比傳統汽車語音助手更直覺化與生活化
MIC:CES 2024五大重要趨勢 (2024.01.16)
資策會MIC分析CES 2024要點: AI PC成為提升自我的重要夥伴;生成式AI讓電動車座艙應用更直覺、生活化;電動車產業轉向務實技術應用;生成式AI為數位健康帶來創新與自動化元素;ESG帶動ePaper、反射式LCD新應用商機
宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今(10)日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元,較上月增加10.35%,較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元,年增率為1.84%
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向
MIC:電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所(MIC)於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示,淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機,電動車即受惠於此,然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力
進典工業獲台灣精品獎 引領半導體閥門技術趨向 (2023.12.13)
進典工業以「高潔淨電子級不鏽鋼球閥」獲得2024年台灣精品獎,此為進典工業連續十年獲獎,對進典在技術創新、市場競爭力和環保領域傑出成就的極大肯定。進典工業積極爭取半導體商機,擴增第二座無塵室,符合半導體先進製程要求,進典工業執行長范義鑫指出:「這次獲獎是對進典工業多年來致力於高階控制閥研發的認可
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放


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