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中華精測2022年第四季營收前三大比重為AP、HPC及Gerber
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2023年02月08日 星期三

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中華精測今(8)日董事會通過2022年財務報告及盈餘分配案。回顧2022年,受到COVID-19新冠病毒不斷突變、俄烏戰爭、美中科技戰、通膨升溫、全球供應鏈重組位移等地緣政治局勢影響,當年度半導體產業景氣溫度由熱轉冷,由於中華精測快速應變、調整產品組合,2022年仍交出續創營收歷史新高佳績。進入2023農曆兔年,中華精測期許以兔之敏捷,洞察萬變時局、及早因應,並且保持營運彈性滿足客戶所需,以維持在全球半導體測試介面領域之競爭優勢。

受到全球景氣低靡影響至半導體產業端,中華精測於2022年第四季因部分訂單需求遞延,單季營收11.46億元,較第三季下滑6.7%,較前一年度同期下滑10.0%,雖然,受到全球景氣下行影響單季表現,但全年營收仍以43.89億元,較前一年度成長3.5%,改寫年度新高紀錄 ; 全年毛利率52.1%,較前一年度減少1.9個百分點 ; 全年合併淨利歸屬於母公司業主達 7.71億元,較前一年度下滑13.6% ; 全年每股稅後盈餘23.50元,經董事會通過盈餘分配案,擬配發每股現金股利11.75元,股東盈餘分配率維持50.0%。以上皆為TIFRS合併財務報表數字。

回顧2022年度,上半年延續前一年度產業榮景,下半年則受到終端庫存調整,影響半導體產業鏈拉貨動能,致使部分探針卡訂單遞延。中華精測以自有板廠製程技術持續精進、產能擴充之優勢,2022年第四季純測試載板製作案(Gerber案)相關訂單需求逆風暢旺,躍升當季度第三大應用產品,占總營收的比重僅次於智慧型手機應用處理器(AP)、高效能運算(HPC)晶片測試需求。

展望未來,半導體產業鏈庫存週期性調整觸底後將迎來反轉,中華精測持續發揮以研發為DNA的企業核心價值,輔以掌握客戶先進製程測試需求、運用符合時局之合理化研發管理,以保持其競爭優勢。

關鍵字: AP  HPC  Gerber  中華精測 
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