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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑
TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可擴充處理器的HPC及雲端伺服器 (2018.06.25)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),在6月25至27日於法蘭克福展覽中心展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台
[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北國際電腦展(Computex 2018)上,展示針對HPC、人工智慧和資料中心市場全系列優化型HPC、雲端運算及儲存伺服器平台。 神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出
[COMPUTEX]TYAN展示支援AMD EPYC處理器及HPC伺服器平台 (2018.06.05)
TYAN(泰安)本周於2018台北國際電腦展6/5日至6/9展覽期間,展示支援AMD EPYC處理器全系列儲存及高性能運算(HPC)伺服器平台,主攻資料中心市場。 神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出,現今由數據趨動的商業模式正在重塑世界,因此資料中心的效率也成為企業重視的焦點
TYAN加速AI市場佈局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列 (2018.05.30)
TYAN(泰安)為搶佔AI市場商機,加速發展深度學習、人工智慧、深度神經網路以及推論的應用,高性能運算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器
[CES 2018]AMD全新處理器與顯示卡產品 重新定義高效能運算 (2018.01.08)
AMD延續Ryzen處理器與Radeon繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮,1月8日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動,揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫
TYAN最新HPC、儲存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本週在美國科羅拉多州丹佛城的Colorado Convention Center舉辦的超級電腦展Supercomputing 2017展覽期間11/13-11/16(攤位號碼1269),發表系列HPC、雲端運算及儲存伺服器新款平台
捷鼎NeoSapphire 快閃記憶體 打破高效運算極限 (2017.11.10)
捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布將於美國高效能計算大會 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能運算的 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列。NeoSapphire 系列整合先進的 FlexiRemap 技術,藉由此系列的卓越效能表現與可擴充性,讓高效能運算 (High-Performance Computing; HPC) 的相關應用更加簡單高效
因應機器智慧應用 AMD推出Radeon Instinct加速器  (2017.06.21)
AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直覺化運算的新時代,不久將向夥伴廠商出貨,強化各種深度學習與異質化高效能運算(HPC)解決方案。 在2016年12月首次對外亮相,全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct MI25、Radeon Instinct MI8以及Radeon Instinct MI6,連同AMD的開源ROCm 1
Nallatech推動FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用於高性能運算(HPC)、網路加速和資料分析的FPGA解決方案,其中使用了低側高 Nallatech 385A PCIe 加速卡,以及採用Intel OpenCL軟體開發套件來編寫程式的離散式Intel Arria 10 FPGA加速器
聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進,以支援五大應用市場的需求,手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。
Xilinx與IBM宣布策略合作攜手加速資料中心應用 (2015.11.19)
因應各種新興資料中心作業負載,美商賽靈思(Xilinx)與IBM公司宣布一項多年度策略合作計畫,雙方團隊合力開發開放式加速基礎架構、軟體及中介軟體,在IBM POWER系統上運用賽靈思 FPGA元件來加快作業負載處理速度,以打造更高效能與能效的資料中心應用
服務無限想像 伺服器更要靈活後援 (2015.11.09)
因應5G時代的來臨,電信業者勢將推出更多客製化的服務, 以獲得消費者的青睞。當然,電信業只是IT產業中的其中一部份, 當伺服器業者開始向電信市場邁進時, 那光靠硬體方案,絕對是行不通的
美超微新X10 3U MicroCloud具有8個熱插拔伺服器節點 (2015.05.12)
美超微電腦(Super Micro Computer)推出支援英特爾至強處理器E5-2600 v3系列(TDP高達145W)的新款3U規格8節點MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對油氣開發和高性能計算(HPC)環境下的數據密集型分析應用進行了優化,每個節點具有2個3
博通首款25G/100G乙太網交換器提升雲端網路效率 (2014.10.07)
博通(Broadcom)推出針對雲端資料中心最佳化設計的新交換器系列產品。新StrataXGS Tomahawk系列交換器是以StrataXGS Trident與StrataDNX解決方案為基礎所開發,為高效能的乙太網路交換器
提供完整解決方案 LSI啟動「DCSG」策略 (2014.04.01)
在電信與伺服器等相關領域一直扮演主要半導體供應商角色的LSI於日前在台灣舉辦媒體團訪,儘管受訪主管不願多談LSI 被併購的相關細節,但仍然暢談了市場策略與看法
採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會(ISC)上宣佈,支援每秒百萬兆次(exascale)的超級運算架構MIC,將在2012年正式進入市場化階段,預計到2018年,支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及,屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級
Intel與NEC攜手 研發未來超級電腦技術 (2009.11.24)
Intel與NEC於日前共同宣佈,將聯手進行HPC(High Performance Computing,高效能運算)系統技術的開發。此次合作將能使超級電腦在效能上有突破性的提升。 透過本次合作,NEC未來所提供的向量型超級電腦「SX系列」,將搭載Intel Xeon處理器
明年英特爾將推新6核超級電腦處理器 (2009.11.18)
英特爾周三宣布(11/18),推出一種針對超級電腦的高效能運算 (High Performance Computing, HPC)的新技術,將提供科學家、研究人員、和工程師更好的運算能力,加快科學和工程專案的進行,如開發新藥和進行氣候變遷研究
高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及,系統互連(System Interconnect)及網路虛擬整合(virtualization)傳輸架構,也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團

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1 拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步

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