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工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年09月05日 星期三
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工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計，以達到軟性可撓的特點，提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。
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關鍵字： FOWLP  FOPLP  工研院 
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