PCB 產業經過去年寒冬後，景氣出現翻升走勢，在 PCB產業中以華通搶攻通訊、IC基板及光電板三類產業，業績最具成長潛力。目前手機板多屬HDI 技術製程，以今年全球手機仍有一成至二成成長空間看來，由於手機搭配PDA 的比重大幅提高，可望帶動下一波換手機趨勢。

網路產品方面，去年網路PCB 訂單大幅下滑，網路板多為少量多樣產品，層數高、利潤豐厚，且由於國外大廠對PCB 板的品質要求大過於價格的堅持，因此並不會時常更換供應商，若今年網路產品需求回升，對於相關廠商獲利能力將有不小幫助。華通、楠梓電以及金像電等公司，網路板的比重都不小，華通電腦首度接獲美國儲存區域網路龍頭EMC 高層板代工訂單，對華通營收有正面助益。

上櫃印刷電路板族群為改善財務結構、投資擴建兩岸產能，不少公司今年紛有募集資金計畫。弘捷電路辦理6,000萬元現金增資案，以及健鼎科技2,500萬美元海外可轉換公司債，其他公司多在下半年執行。柏承科技說，因應未來業務擴充需要，計劃4月底送件申辦海外可轉換公司債(ECB)，預計募集金額介於3億元到3.5億元，但也不排除發行可轉換公司債(CB)。