隨著人工智能（AI）技術發展猛進，相對提高對先進半導體和微機電系統（MEMS）封裝的要求。陶氏公司參加2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，在合作夥伴群固企業的展位展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化MEMS和半導體封裝設計，提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求，並可通過高效、無溶劑的解決方案推動永續發展。（展位：南港展覽館1館4樓 #L1107）

陶氏公司的高效導熱材料，熱融型矽膠與MEMS封裝材料，可有效推進半導體封裝能源效率與提升可持續性能。(source: 陶氏公司)

陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監楚敏思表示，台灣市場在全球半導體產業鏈中佔據關鍵戰略地位，是推動技術創新與產業升級的重要樞紐。陶氏公司致力於持續深化在台灣市場的佈局，通過創新材料科學與本地產業夥伴進行協同創新，共同推動半導體生態系統的技術突破與可持續發展。他表示展示的高性能有機矽膠解決方案除了能滿足半導體產業對封裝材料的更高要求，更能協助客戶實現能效提升與環境友好的雙重目標。

陶氏公司的有機矽膠解決方案優於傳統環氧樹脂和聚氨酯材料，具備溫度穩定性、低吸濕性和應力釋放等優勢，而無溶劑配方能夠提供能源的高效率。這些產品技術和解決方案不僅提升封裝良率和產品可靠性，還幫助客戶減少碳足跡，實現環保目標。此外，完整的微機電系統封裝方案涵蓋豐富的有機矽膠產品選擇，提供固晶膠、打線封裝膠、密封膠與灌封膠等，並且符合相關環保法規的要求。