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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半導體有機矽膠技術 (2025.09.11)
隨著人工智能（AI）技術發展猛進，相對提高對先進半導體和微機電系統（MEMS）封裝的要求。陶氏公司參加2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，在合作夥伴群固企業的展位展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案 |
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陶氏公司發佈全新有機矽技術 賦能汽車產業持續發展 (2021.07.02)
先進的材料技術能輔助優化純電動和混合動力汽車的複雜電子設備，以保障電子控制單元和駕駛輔助系統的穩定性。陶氏公司（以下簡稱「陶氏」）發佈三款應用於純電動和混合動力汽車電子設備的有機矽產品：TC-2035 CV 粘接劑、TC-4551 CV 填縫劑和TC-4060 GB250 導熱凝膠 |
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