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資策會攜手國際物聯網聯盟共創全球物聯商機
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年05月31日 星期二

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根據Gartner的調查統計指出,全球通訊市長成長率在2013~2015年間由0.5%成長至2.9%,然而在2016~2018年間,成長率卻有逐步下滑的趨勢。所以,如何挖掘新的藍海市場、強化產業的競爭力及促進產業升級轉型,也成為產業亟需突破之新課題。而隨著全球物聯網產業的蓬勃發展,我們可以看到物聯網的趨勢,為驅動全球通訊產業由硬體朝向系統整合(硬體+軟體)方向邁進。根據預估,2020年全球物聯網商機將達現今網路產值的30倍,經濟附加總值達1.9兆美元,全球將有超過300-500億台連網裝置或組件,包含各類行動與平板裝置,以及各種電器、燈光,甚至機器人。

開放互連網路商機交流媒合會是OCF成軍以來首次在台所舉辦的公開性活動,亦為OCF在亞洲第一場所共同主辦的正式活動...
開放互連網路商機交流媒合會是OCF成軍以來首次在台所舉辦的公開性活動,亦為OCF在亞洲第一場所共同主辦的正式活動...

為使產業接軌全球,在經濟部工業局的支持下,資策會與經濟部通訊產業發展推動小組於5/31舉辦「開放互連網路商機交流媒合會」,邀請國際物聯網聯盟組織「Open Connectivity Foundation, OCF」來台與業者進行物聯網標準及平台議題分享,同時也安排業者與OCF代表進行一對一媒合洽談,以促進國際合作交流及拓展國際市場商機。

事實上,全球與物聯網標準制定相關的國際聯盟,包括Qualcomm主導的Allseen、Intel主導的OIC、Google主導的Thread及Apple主導的Homekit等。而2013年也是最早成立的Allseen,原本所屬規模最大,然而今年因為創始會員Qualcomm與Microsoft同時也加入OIC陣營,加上OIC的組織目標改變,OIC進一步改變組織名稱為Open Connectivity Foundation (OCF),其聯盟會員數迄今已與Allseen不相上下,也成為目前最多台灣的業者加入會員之國際物聯網聯盟。

台灣憑藉硬體產業實力堅強的優勢,在全球物聯網市場中已扮演相當重要的角色。因此,本次活動OCF成員包括Intel、Microsoft、VIA與Allion也分別針對OCF的技術核心-Iotivity,進行有關平台架構、工具模組、產品認證以及整個產業生態鏈合作等議題分享,同時透過平台展示說明,期望藉由更多業者的加入與合作,成為全球物聯網共同標準的市場先驅與領航者。而本次活動主辦單位之一,亦是近年來扮演產業界與國際產業聯盟合作的重要推手-資策會產業推動與服務處(產推處)處長柯?堂博士則提出,台灣物聯網發展首先得在技術標準上與國際接軌,才能讓產業持續發展,讓台灣智慧聯網IoT產業實力得以發揮,也開啟了今天整場活動的序幕。

值得一提的是,此次為OCF成軍以來首次在台所舉辦的公開性活動,亦為OCF在亞洲第一場所共同主辦的正式活動,OCF董事會成員(Board of Directors) Dr. Matthew Perry亦專程來台,對於欲結盟國內業者並納入更多技術規範,以成為全球最大物聯網應用標準之企圖可謂不言而喻;當然,業者本身也得做好準備,才能搶得如此商機蓬勃但又高度競爭的全球物聯網市場。

圖說:開放互連網路商機交流媒合會後的貴賓合影,左起為:David Tung, Allion、Dr. shao-Wen Yang, Intel Lab、Lewis Kim, OCF、資策會產推處處長柯?堂、Dr. Matthew Perry, OCF、 Dave Brenner, Intel、Richard Brown, VIA Technologies、Martin Hsu, Intel China.

關鍵字: 物聯網  互連網  OCF  開放互連網路商機交流媒合會 
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