2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（SSCS）台北分會今（27）日舉辦發表記者會，展現臺灣在全球晶片創新舞台上的耀眼實力。

2025年A-SSCC共錄取6篇臺灣團隊論文，圖為臺灣學研團隊合照；圖二為鈺創科技董事長盧超群指出，次世代半導體設計正邁向異質整合與AI驅動的多維創新。

鈺創科技董事長盧超群在會中致詞，指出次世代半導體設計正邁向異質整合與AI驅動的多維創新，並說明從1964~2025年臺灣半導體產業的重要里程碑，以及不同時期在晶片設計領域的突破與貢獻，而1990年的次微米計畫是帶動半導體產業起飛的重要關鍵，能夠有今日榮景，在於之前每一步都走對。他表示現在仍寫專利，以「天道酬勤」來形容自身兢兢業業，勉勵研發團隊重視「價值」，期望傳承後人延續佳績。

技術論壇由清華大學黃柏鈞教授與陽明交通大學吳易忠助理教授主持，介紹今年入選A-SSCC的多篇論文，呈現在AI-on-Chip、ADC與功率管理等關鍵技術領域的研發實力。今年A-SSCC共錄取6篇臺灣團隊論文，分別為臺灣大學陳信樹教授團隊、楊家驤教授團隊；清華大學謝志成教授團隊以及陽明交大陳科宏講座教授團隊、陳佳宏副教授團隊，涵蓋從低功耗影像感測、邊緣AI運算到高精度類比電路設計等前瞻應用。

臺灣大學電子所陳信樹教授團隊以論文《An Energy-Efficient 4th-Order CT Delta-Sigma ADC with Time-Interleaved Analog-CIFF-Assisted Digital-EF NS-SAR Quantizer》提出結合高解析度、低功耗類比數位轉換器設計，突破光達等物聯網感測電路的速度與能效瓶頸。楊家驤教授團隊與UCLA及TSRI合作，開發具「多層級可重構陣列」架構的AI/DSP加速晶片，可於1微秒內支援同時切換多達24個程式，特別適合於邊緣運算，兼具靈活性與省電效益。

清華大學謝志成教授團隊以兩篇影像感測相關論文。其中《A 435 KS/S 10-Bit Column-Parallel Hybrid ADC Using Range-Partitioned Quantization with Asynchronous Charge-Injection and Single-Slope Conversion》開發出低雜訊混合式ADC技術，大幅提升CMOS影像感測器的取樣速度與線性度；另一篇《A 128×128 Dual-Resolution CMOS Image Sensor with In-Sensor Temporal and Spatial Gradient Calculations for Optical Flow Pre-Processing》開發出低功耗智慧型CMOS影像感測器，實現晶片內光流計算與多層梯度前處理，為穿戴式裝置與智慧視覺應用開創低功耗新典範。

陽明交大展現強勁的類比與電源管理實力。陳科宏講座教授團隊論文《A Capacitor-Free Hybrid-Process LDO…》開發出無輸出電容之混合製程LDO，結合氮化鎵效應達成極低線性與負載調節率，適用於高效能伺服器與AI加速器。另外，電機系陳佳宏副教授團隊的《A Fuzz-Less DEM-Inherent 103.6-dB DR 20-kHz BW Multi-Rate Zoom ADC with a VCO-Based Noise-Shaping Coarse Quantizer》則以創新電路架構實現高解析、低功耗的多速率縮放ADC，滿足行動裝置與高傳真音訊應用需求。

吳易忠指出，由入選論文篇數可見中、韓的進步大，透過產學界攜手的技術整合度高，系統更完整。因此，國際合作機會值得參考。2025年A-SSCC臺灣論文不僅橫跨AI運算、ADC與影像感測，更體現臺灣在次世代晶片架構的整合創新能量。臺灣研究團隊以深厚技術與跨域合作精神，持續站穩全球固態電路創新的先進地位，為亞洲半導體生態系注入強勁動能。2026年A-SSCC將移師於臺灣展出。