意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出基于ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网（IoT）智慧城市应用的设计脚步。从蓝牙音效产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，该评估板为工程人员带来在任何电子装置上增加一个NFC介面所需的全部组件及功能。

基于ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网（IoT）智慧城市应用的设计脚步。

新款评估板基于ST25TA系列的NFC Forum Type 4标签晶片。该晶片的特性包括整合式EEPROM记忆体容量（512bit 至64kbit）及稳固的记忆体性能，数据保存时间长达200年；宽广的工作温度范围（摄氏-40度/ +85度）；100万次复写周期。该系列晶片适用于Wi-Fi讯号连接和/或蓝牙配对、智慧型海报（例如：储存URL网址或启动应用程式）、汇入连络资讯及身份照片的Vcard电子虚拟名片、产品识别、资产追踪及其它消费性电子产品、工业和物联网应用。

这是一个简单易用的开发平台，拥有完整的原厂NFC技术支援，ST25TA-CLOUD评估板现已上市。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧拥有射频性能，使用一个50pF的内部射频调谐电容器，可高效配合微型天线。

‧采用UFDFPN5（1.7x1.4 mm）微型封装，让该晶片适用于电路板空间十分狭小的穿戴式装置及物联网应用。

‧可选密码保护机制，确保标签数据的安全性。

‧一个20位元的事件计数器（event counter），允许分析软体追踪使用者对标签讯息的感兴趣程度。

‧每当射频场（RF field）有事件发生时，都可将通用输出转为唤醒讯号（wake-up signal），以唤醒Wi-Fi及蓝牙连接，无需任何外部组件。