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BSI資料中心信賴標誌在台落地 中華電信率先通過DCMoT驗證 (2026.01.22)
在AI、雲端與關鍵數位服務加速滲透各行各業之際，資料中心已從單純的IT基礎設施，躍升為支撐數位經濟與關鍵基礎建設韌性的核心節點。如何在高耗能、高複雜度與高法規要求的環境下，建立可被國際市場信任的治理能力，正成為資料中心競爭力的關鍵分水嶺 |
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從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎 |
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台科大研發黑色魔毯 太陽能與海浪驅動發電淨水一體化 (2026.01.19)
在全球深陷氣候變遷與資源短缺的當下，國立台灣科技大學研究團隊研發出一款具有革命性的多功能石墨烯膜，因其獨特的外觀與強大的功能，被稱為黑色魔毯。這項技術不僅能在吸收陽光時產生淡水，更具備同步發電的能力，為缺水缺電的離島與偏遠地區提供了一套完美的淨零解決方案 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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以AI實踐ESG Canon新款智慧複合機驅動企業永續 (2026.01.09)
當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代，企業面對混合辦公成形、資安威脅升高，以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範，企業必須在日常營運中，以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求，辦公設備的角色正迎來關鍵轉變 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04)
根據市場調查資料，全球健康科技市場正迎來爆發式成長，預計市場規模將從2026年的649.9億美元，以13.82%的複合年增長率（CAGR）持續推升，至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平台的深度整合，促使消費者從被動治療轉為主動的預防性健康管理 |
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低空經濟再下一城 陸製eVTOL完成跨海飛行驗證首例 (2026.01.02)
繼2025年12月底已通過修訂後的《民用航空法》，新增了無人機適航認證的條款，預料將重塑中國大陸快速成長的無人機和低空經濟產業。自製的噸級電動垂直起降飛行器（eVTOL）也於2025年最後一天，成功完成首例跨海峽飛行驗證 |
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瑞士新創研發「自我修復」技術 1分鐘修復複合材料 (2025.12.30)
瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技術，透過專利熱固性樹脂讓複合材料具備「自我修復」能力。這項技術僅需針對受損區域局部加熱至100°C-150°C，即可觸發樹脂相變並重新填充裂紋，在1分鐘內完成修復，速度比傳統技術快上400倍 |
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碳基電磁波吸收超穎材料突破 (2025.12.19)
隨著全球對電磁波污染與訊號干擾愈加關注之際，碳基電磁波吸收材料因其輕量、化學穩定、成本效益佳與優異的電磁損耗能力，成為新一代防護技術的關鍵。
本次[東西講座]講座特別邀請黑色方案執行長吳豐宇介紹石墨烯、碳奈米管、碳纖維等多樣材料如何透過阻抗匹配與多重損耗機制有效吸收與耗散電磁能量 |
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車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4% |
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韓研究團隊開發「智慧隱形斗篷」 可遮蔽電磁波 (2025.12.17)
韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈，開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術，能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波，為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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GOLD BLADE攻擊鏈再升級 從企業間諜跨向勒索混合模式 (2025.12.10)
2025 年的勒索軟體威脅版圖正快速變動，而多年以企業間諜攻擊著稱的 GOLD BLADE（亦稱 RedCurl、RedWolf、Earth Kapre）正展現出前所未見的攻擊策略轉折，成為全球資安圈關注焦點 |
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面對AI風險與監管的企業應變策略 (2025.12.09)
以人工智能的法規競賽不僅在技術、制度與價值方面展開，同時也對全球企業經營環境與未來風險治理構成深遠的影響。台灣需積極參與全球治理的討論，才能夠進而強化本土AI治理韌性 |
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Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性 (2025.12.08)
在車輛電子快速演進的時代，通用性與耐用性是必要的設計基礎，工程師在有限空間內整合更多電控模組的壓力與日俱增，同時必須兼顧更快量產速度與更低製造成本。面對電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧照明與zonal architecture等架構崛起，車用連接器的重要性正被重新定義 |
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臺師大、臺大聯手突破光催化瓶頸 掌性鈣鈦礦助攻人造光合作用 (2025.12.01)
在全球淨零浪潮推動下，如何有效利用太陽光將二氧化碳轉化為燃料，成為綠能科技競逐的前沿課題。臺師大與臺大跨校研究團隊近日在此領域取得重大突破，成功打造全新「對掌性（Chiral）鈣鈦礦CsPbBr? 光催化材料」，展現太陽能化學燃料轉換潛力 |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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運動科技5大創新技術 搶進智慧運動新商機 (2025.11.17)
經濟部產業技術司今（17）日發表5大運動科技研發成果，並從訓練、觀賽到防護全面升級，聚焦跨業、跨域、新創3大機會，打造「Sports Everywhere」的新世代智慧運動場景。其中最受矚目的「棒球科技—台灣鷹眼」 |
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。 |
