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IEK所长苏孟宗看2020年台湾景气
5G领路,带动AIoT应用起飞

【作者: 編輯部】2020年01月10日 星期五

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制造业发展与供应链趋势,一直是工研院产业科技国际策略发展所(IEK)非常专精的领域。而在IEK所长苏孟宗的领导下,IEK每年第四季都会定期公布台湾制造业景气的研究结果与预测,让相关的产业人士有所知悉与应对。



图一 : 工研院产业科技国际策略发展所(IEK)所长苏孟宗。(CTIMES资料照)
图一 : 工研院产业科技国际策略发展所(IEK)所长苏孟宗。(CTIMES资料照)

而身为IEK的大家长,苏孟宗所长本身对於国际的产业趋势,尤其是目前仍处於胶着未明的美中贸易对峙也有很精辟的见解,以下就是他针对CTIMES的趋势提问,所做出的回答:


问:美中贸易对峙的长期化,让台湾的制造业不得不转移阵地以对,目前看来变换生产基地是势在必行,而在转移之时,有没有什麽要点业者需要注意?

考量当地基础建设之完整度:


包括当地海关通关行政效率、物流体系(机场、港囗、公路运输)可乘载之规模与效率、供水供电稳定度等。


案例:访谈中厂商曾反映,因为东南亚国家物流体系可乘载规模有限、工业园区土地狭小,因此无法在东南亚国家复制如中国大陆数十万人的巨型生产基地,仅能设立数万人或数千能规模的生产据点。


考量当地技术人才与员工供给量:


具有一定技术能力、识字之员工。


案例:访谈中厂商曾反映,印度虽具有大批低廉劳动力,但大多不识字,且当地语言达数百种,不利沟通;另一方面,越南目前已出现缺工问题。


考量当地产业聚落完整度:


与上下游配套厂商、互补型厂商是否集中。


案例:访谈中厂商曾反映,会优先以既有东南亚生产据点进行扩厂,其次才是到新的国家设立据点。目的是利用既有生产据点当地配套厂商,以降低转移成本。


违规转运或更改产地行为:


例如从大陆进行原料加工後出囗,需注意不能违反美国对大陆设立的反倾税的规范。


案例:自越南进囗但使用中国大陆原产钢材,违反美对中钢铁产品设立的反倾税与平衡税规范。将对越南钢铁产品重课税。


避免单打独斗的风险,尤其是中小企业


建议宜由国内品牌大厂或整机大厂,结合产业供应链之上中下游厂商,采整体的方式,和在地国洽商争取较好的投资优惠、土地与基础设施。


迁厂的考量


能够立刻迁移的台商,几??都是在台湾或东南亚已有生产工厂,且以外销大陆以外市场的客户为主。以大陆内销为主的台商,尚无迁厂的必要性与压力。迁厂必须考虑以下几点:例如劳工成本、土地成本、当地市场成长潜力、营收成长性、税务程序、授权程序、基础设施的改善、设厂的优惠条件等。


以台湾为例,工业区土地已被炒翻一倍以上(尤其北部),越南涨5倍(劳工成本也已经涨3倍),觅址不易且成本暴增。到东南亚设厂则还必须额外考虑:语言沟通、缺乏品管概念、官僚效率、公共投资不足…等风险要注意


哪些又是必须排除的风险?

整体风险:


美中贸易战所形成的「不确定性」因素,导致企业投资信心趋於保守,供应链下单时也显得相对谨慎。今年金属机电业如钢铁、机械设备,化学工业如石化,资讯电子业如显示器、太阳能等产值皆较去年下滑。


短期而言,为因应供应链下单的保守策略,业者首要是保持「生产弹性」,以因应急单并降低库存压力。我业者需思考在5G时代下,如何把握中国大陆、美国及国内市场商机,同时也要在技术研发、产品与服务方案上持续精进,可善用国内研发法人和大学研究能量,朝高附加价值链方向努力,以利维系产业国际竞争优势。


政治风险:


基於成本考量与新南向政策引导下,目前台商转移地点以东南亚国家为主,但多国存在较高政治风险,且印尼、马来西亚仍存在排华氛围。越南亦曾因南海问题反中,且牵连当地台商。



图二 : 苏孟宗指出,东南亚建厂要考量当地基础建设之完整度。图为越南福尔摩沙工业园区。(source: vfipsite)
图二 : 苏孟宗指出,东南亚建厂要考量当地基础建设之完整度。图为越南福尔摩沙工业园区。(source: vfipsite)

自然灾害风险:


东南亚国家基础建设不足,故承受自然灾害能力较薄弱。如印尼曾发生地震、火山、海啸等重大灾害,政治风险:泰国曼谷也曾因严重洪灾导致产业断链。


因贪污导致灰色成本不可预期增加的风险:


东南亚国家普遍存在严重的贪污问题,根据国际透明组织公布清廉印象指数,东南亚平均分数仅37分,低於亚太地区与世界平均。


因法规不足导致智财权泄漏的风险:


东南亚智财权相关法令保护不足,欠缺强而有力之惩罚机制,可能导致台厂智财权受到侵害。


2020年,有哪些应用您特别看好的?

5G商转 带动AIoT需求


2020年起将会有更多国家加入5G商转,预计将创造新的物联网应用,也有机会带动不同终端装置对AIoT应用的需求,例如车用、穿载、智慧家电、工业自动化、AI软体等,朝高附加价值和新产品应用布局。



图三 : 2020年起将会有更多国家加入5G商转,预计将创造新的物联网应用。图为智慧停车场的技术示意图。(CTIMES资料照)
图三 : 2020年起将会有更多国家加入5G商转,预计将创造新的物联网应用。图为智慧停车场的技术示意图。(CTIMES资料照)

2020年5G技术标准、各国频谱执照发放、产业链建构逐步成熟,促使电信业者投入5G网路建置,全球5G商用服务的电信业者在2020年将超过100家,以提供高速行动上网、高画质影音服务为主,带动 5G智慧手机市场规模预计达1.5亿支,渗透率达10%。因5G多频段、高频率、大频宽等特性,改变设计结构、制程材料、零组件朝高整合度发展,其中带动台湾零组件需求包括5G高阶电路板、5G高频材料、散热元件与射频前端零组件商机。


2020全球AI应用预估仍是以金融、零售、制造为最有潜力之应用领域,随着边缘运算持续发酵,加以5G在2020 年有更多商用网路推出,可让边缘运算装置快速组成区域决策最隹化运算基础,将加速2020年台湾AI晶片产业的发展。除此之外,全球AI重点议题在环境发展面,将着重真伪辨识及网路治理,以及建立 Responsible AI 规范以确保AI发展安全并符合伦理。


**刊头图(source: yamatoamerica.com)


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