旺矽科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软体，提供射频与毫米波元件及积体电路（IC）研发人员从校正（calibration）、模拟（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案；进一步确保半导体元件的品质与可靠度，避免後段制程中构装成本的浪费。

图一 : 旺矽科技晶圆探针台系统与TITAN新一代RF探针系列，携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案。

旺矽科技致力於全球微电子产业微接触量测技术，长期秉持提供先进制程技术与优质客户服务为理念。在复杂度与日俱增的奈米制程和时间与成本的双重压力下，晶圆的设计、测试与验证已成为一大挑战；旺矽推出全新的MPI晶圆探针台系统以呼应市场需求，此探针台系统为兼具了易於操作与高准确度的手动测试平台，并注入多项独特的设计概念。此外，旺矽携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）打造了QAlibria校正软体，此软体可直接安装於R&S ZVA 高阶向量网路分析仪中进行 S 叁数量测，将大幅提升测试准确度并加速射频电路设计。

MPI晶圆探针台系统的气静压载台设计，采用了单臂气浮式控制，大幅加速XY轴定位与晶圆装载速度，精确度可达 25x25mm XY-Theta 微米移动。在平台升降的设计上，可达 1μm 的高精确度，采接触（Contact）、分离（Separation）到装载（Loading, 3mm）三段式设计，并配备安全锁避免意外发生造成探头或晶圆的损坏。精巧且刚性的平台设计，最多可容纳 10 个 DC 或 4 个 RF 微定位，满足各种不同的应用需求。
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