迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革。

图一 : 应用材料公司於SEMICON Taiwan 2025论坛展示AI时代创新技术，驱动节能高效运算晶片发展

应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示：「应用材料正将高速创新转化为实际影响力，利用该公司独特的整合材料工程解决方案，帮助客户提升良率、加快产品上市速度，推动永续发展并提升晶片效能。经由实现下一代晶片创新，应材正为AI时代注入动能，重塑运算技术的未来。」进而提出应对AI未来4大关键挑战的解决方案：

其中推出无光罩、GPU驱动运算的「数位微影技术（Digital Lithography Technology, DLT）」，具备小於2微米的关键尺寸均匀度和小於0.5微米的叠合精度，有效克服现行制程技术极限，包含晶片微影制程面临拼接、定位与叠合误差等挑战，影响先进封装良率与扩展性，实现下一代AI晶片兆级电晶体的大规模异质封装整合。
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