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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元 (2024.02.16)
应用材料公司发布2024年 1 月 28 日截止的 2024会计年度第一季财务报告。第一季营收为67.1亿美元，GAAP 营业净利率为29.3%，非 GAAP 营业净利率为 29.5%，比去年同期分别增加 0.1百分点与持平 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今（10）日宣布与Google合作，投入开发扩增实境（AR）的先进技术，旨在结合应材於材料工程领域的领先地位，以及Google提供平台、产品和服务，为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统，双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务 |
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应用材料：半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第二季毛利率为 46.7%，营业净利为19.1亿美元，相当於销售净额的 28.8%，每股盈馀（EPS）1.86美元 |
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应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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应用材料发布2022会计年度第三季财务报告 较去年同期成长5% (2022.08.19)
应用材料公司发布2022年7月31日截止的2022会计年度第三季财务报告。应用材料公司第三季营收为65.2亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第三季毛利率达 46.1%，营业净利为19.2亿美元，相当於销售净额的29.5%，每股盈馀（EPS）1.85美元 |
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应用材料发表最新永续报告书 履行减碳目标承诺 (2022.07.04)
应用材料公司发表最新的永续报告书，详述公司过去一年在环境、社会及公司治理（ESG）的计画和成果。报告书描绘出公司在2020年推出一系列10年倡议的进展，罗列公司的内部营运，应材如何与客户及供应商合作，以及其科技可以如何在全球范围运用来精进永续发展 |
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应用材料发布2022会计年度第二季财报 (2022.05.20)
应用材料公司发布2022年5月1日截止的2022会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为62.5亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP)，第二季毛利率达 46.9%，营业净利为18.9亿美元，相当於销售净额的30.3%，每股盈馀(EPS)1.74美元 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力 |
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应用材料发布2022会计年度第一季季营收创新高 (2022.02.18)
应用材料公司发布至2022年1月30日截止的2022会计年度第一季财务报告。季营收为62.7亿美元，创新高，比去年同期上升21%。依据一般公认会计准则(GAAP)，第一季毛利率达 47.2%，营业净利为19.8亿美元，相当於销售净额的31.5%，每股盈馀(EPS) 2.00美元 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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Greene, Tweed获美国应用材料颁发2017最隹供应商奖 (2017.08.10)
Greene, Tweed & Co.荣获美国应用材料公司(Applied Materials, Inc.)颁发的原始设备制造商(OEM)商品供应类「2017年度最隹供应商奖」(2017 Supplier of the Year Award)，应用材料公司的材料工程解决方案用於生产各种新式晶片和先进显示器 |
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应用材料公司台南制造中心新厂动土 (2017.07.17)
看好显示器产业未来发展，因应LCD 与OLED制造设备日渐增加的需求，应用材料公司7月17日於南部科学工业园区举行台南制造中心新厂兴建工程的动土典礼。
这是应用材料公司在台的第二座显示器设备制造中心，占地5.1公顷，以因应客户对液晶显示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生产设备及有机发光二极体(OLED)设备的高度需求 |
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应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
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应材：2016年宏观经济环境与2015年类似还有成长空间 (2016.01.21)
以精密材料工程解决方案见长的应用材料公司，2015会计年度全年整体营收达96.6亿美元，年增6%。半导体设备的订单与营收达到自2007年以来的新高，其中蚀刻(Etch)、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高点 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
