台灣CMOS MEMS技術發展與現況

國外MEMS產業發展歷程與現況

MEMS半導體製程技術發明

西元1958年7月，為了解決電子產品的數量爆衝，當時剛到美國德州儀器任職的Jack Kilby發明了將電阻、電容、電晶體製造在單一片材料上(但接線在外)。隔年1959年1月，快捷半導體創辨人之一的Robert Noyce更想到了利用PCB直接印刷的方式，在單片矽上製造許多個裝置，並直接連接在一起，以減少體積、重量及成本，使主動元件變的小巧，製造起來很簡單，而且很便宜，可適用於需要大量開關及少量被動元件的電腦及其它數位裝置。這兩位產業先進在不同的環境裡，卻近乎同一時間對矽晶片發展提出創新的想法，解決過去電晶體發展的瓶頸，而此舉也將世界的科技巨輪往前滾進了一大步。
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