IBM：晶圓也要一起很軟Q

IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想。

圖一 : IBM發表可撓式晶圓。 BigPic:600x426

台積電、Intel以及三星這三大大半導體巨頭，仍持續不斷地對於自家的產能與技術上彼此較勁，其中Intel為了要加速了新產品的腳步，原本計畫於今年6月才要發佈的Haswell，提早在去年年底便已開始量產，而據傳基於14nm製程技術的Broadwell處理器也將在今年年底進行量產。

已有不少半導體大廠看準了14nm製程技術的勢在必行，三星為了要力拼台積電的20nm以及16nm製程技術，也已成功試產基於14nm製程技術的產品。台積電、三星、Intel皆已準備迎向這場來自技術以及訂單的爭奪戰與14nm的新時代。
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