联电积极投入铜制程研发，不但与美、欧半导体公司合作研发，并延伸到大专院校。联电与美国半导体建教合作研究机构(SRC)合办铜制程IC设计竞赛，5支复赛优胜者已于日前产生，将于七月举行总决赛。

联电表示，联电与美国SRC合办的铜制程IC设计竞赛，目的为激发大学师生从事原创性的线路设计，以加速采用新的半导体铜制程技术；铜导线的出现将会导致半导体的设计建构改变。

去年七月共43个大学队伍提交设计参加初赛，所有的参赛队伍纸上设计由SRC及各赞助单位的代表组成评选团来评选，参加者可进入联电及其伙伴Artisan提供的0.18微米制程的铜数据库查取数据。