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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果
 

Rapport \u3011    2017年09月13日 星期三

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在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」,可应用於智慧手持、物联网装置晶片,具成本优势的「面板级扇出型封装重布线层技术(Re-Distribution Layer, RDL)」,以及具高刚性设计的「气静压晶圆研磨主轴」等半导体封装、材料、检测、设备零组件技术。除展现台湾於国内关键材料与零组件国产化的努力,亦显示台湾除为全球周知的晶圆代工、封测重镇外,更可为半导体供应链的不同环节,提供多元解决方案的研发广度。

图为工研院研发的气静压研磨主轴以多孔陶瓷制作,可用於晶圆研磨薄化制程。
图为工研院研发的气静压研磨主轴以多孔陶瓷制作,可用於晶圆研磨薄化制程。

亮点展示技术

先进制程竞逐战 粒子监测器24小时盯守

半导体制程中常用到大量溶液,进行晶圆表面的清洗、研磨与蚀刻。然而现有的制程监测设备,在20奈米以下却几??形同「眼盲」,难以成功检测出溶液中粒子的大小、数量是否符合标准,导致产品良率受影响。

工研院研发的「新世代溶液中粒子监测器」可24小时连续线上监测研磨液、IPA、双氧水及超纯水等化学溶液中粒子的大小与浓度,且可量测的粒子范围微小至5-1000奈米,远优於业界约40奈米的监测水准,并已获国内外半导体大厂采用。这在台积电、英特尔纷纷喊出进军7奈米、10奈米制程的此刻,将是半导体产业的福音,并有??进一步推广至光电或生物制药业。

多孔陶瓷优薄化气静压晶圆研磨主轴

气静压研磨主轴是晶圆研磨薄化制程设备中的关键零组件。工研院所开发的气静压研磨主轴,特色为应用多孔陶瓷制作气静压轴承,相较於其他型态的空气轴承,具备较好的刚性与负荷能力,更能满足未来新兴高硬度半导体基板之薄化应用需求。目前国内厂商在晶圆研磨制程上,约有超过9成以上比例采用日厂机台;此项技术可支援关键零组件的国产化,协助国内设备业者深化布局高科技设备市场,加速国内设备产业优化转型,并为客户提供更多元的解决方案。

面板级扇出型封装RDL试制品轻薄封装

随着电子产品越趋轻薄短小,如何在缩小晶片体积的同时,更於低功耗与高效能间取得平衡,向来是半导体厂商追求的目标。工研院以自有FlexUPTM软性基板和软显核心技术为基础,整合开发出的3 Layers RDL(扇出型重布线层, RDL, Re-Distribution Layer)试制品,可应用於面板级扇出型封装领域,由於具备可量产制造、晶片封装厚度薄化与省电等特性,格外适用於智慧手持装置与物联网相关晶片。

耐金属蚀刻液保护光阻材料技术让蚀刻线路完整

在制作高精密RDL重分布层电路板线路制程时,须使用金属蚀刻液以进行图案化制程。然而,大部分金属蚀刻液具高腐蚀性与破坏性,需搭配保护光阻材料以确保蚀刻线路的完整。有别於市面商用保护光阻材料只适合小面积制程,工研院所开发的「耐金属蚀刻液保护光阻材料技术」,具低黏度与耐金属蚀刻液特性,可喷涂於高精细线路(Line/Space≤5μm)上,达到保护程度大面积化(保护面积≥50寸)的目标。尤其此项保护光阻材料,可耐50次以上金属蚀刻液重复蚀刻,达到最隹防护效果,并应用於太阳能金属遮罩、触控面板金属线路与OLED面板的金属光罩制作。

關鍵字: 粒子监测器  线层技术  气静压研磨主轴  多孔陶瓷  晶圆研磨  工研院 
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