恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案。该全新解决方案旨在提升5G网路密度，能以4天线配置为基础提供高效能，支援全新5G使用案例，包含横跨公用和私有网路的智慧城市和工厂、强化室内5G覆盖范围、以及低延迟应用。

5G网路讯号衰减快速，特别是需要穿墙或长距离传输的情境。因此需要小型基站增强网路讯号，将覆盖范围扩展至室内空间或遍布高密度都会区。仁宝ISC解决方案提供增强网路密度所需的高效能，同时提供用户期待的5G连线低延迟效能。

仁宝??总经理梁志贤表示：「与恩智浦合作让我们能运用Layerscape处理器的极高效能，满足5G网路对更高容量与更广覆盖范围持续增长的需求。该4T4R ISC解决方案能针对行动网路业者和私有网路服务提供商提供多种全新应用和营收流量。」

仁宝ISC解决方案运用恩智浦 Layerscape产品组合，包括Layerscape多核心处理器和Layerscape Access LA1200可程式化基频处理器。Layerscape多核心处理器提供高度整合，并运用Arm 64位元核心、网路和资安卸载引擎，提供强大效能。同时Layerscape Access可程式化基频处理器则能透过可程式化引擎进行PHY/基频处理，提供前所未见的灵活度。整套系统透过软体定义的无线电建置，提供数据传输速率超过1Gbps的高效与具扩展性的效能。

恩智浦半导体资深??总裁暨网路边缘总经理Tareq Bustami表示：「与仁宝合作创建此全新高效能解决方案，强调恩智浦 Layerscape产品组合在加速5G部署的能力。此软体可程式化能因应增强5G网路的挑战，特别是针对智慧城市和智慧工厂。」

透过恩智浦软体可程式化数据机（software programable modem）支援的仁宝ISC解决方案，将部署在位於高雄亚洲新湾区的仁宝5G创新实验室，该实验室将聚焦在透过现场认证执行和促进商业化，展现并实现研发成果。全新解决方案也将於2022下半年在日本部署。