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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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NXP推业界首款EIS电池晶片组 强化电动车快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出业界首款整合电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理晶片组。此方案采用硬体奈秒级同步技术，旨在强化电动车（EV）及储能系统（ESS）的安全性、寿命与效能 |
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NXP完成对Aviva Links与Kinara的收购 (2025.10.29)
恩智浦半导体（NXP）宣布，已正式完成对Aviva Links与Kinara两家公司的收购。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43亿美元现金完成收购。Aviva Links是车用连接解决方案（符合ASA标准）的供应商，此次收购将强化恩智浦的车用网路解决方案 |
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光宝与恩智浦共同厌祝GreenChip全球出货量突破10亿颗 (2025.10.13)
在全球能源转型浪潮下，企业携手推动高效率电源管理技术创新，为产业创造价值。光宝科技与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（13）日共同宣布，双方互相授予「策略合作夥伴奖」，以表彰彼此长年在电源技术创新、能源效率与品质卓越上的深厚合作成果 |
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恩智浦与文晔科技「Edge AI 驱动未来智慧应用」为题 点燃梅竹黑客松创新热潮 (2025.09.24)
如今善用边缘AI并结合语音与影像等感测辨识，打造具实时反应能力的智慧创新应用，已成为新世代科技的核心课题。半导体大厂恩智浦半导体也再度携手文晔科技，於9月20~21日叁与由新竹市政府与清华、阳明交通大学合办的「2025新竹X梅竹黑客松」创客竞赛，汇聚来自全国大专院校横跨多个科系的243位学子、共54组队伍热情叁与 |
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恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今（5）日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体，新增具有检索增强生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具，以便轻松跨越从小型微控制器（MCU）到功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器，都能轻松部署和使用AI人工智慧 |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
