世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已取得相关单位的核准，依计画进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二寸（300mm）晶圆厂稳步迈进。世界先进公司和恩智浦半导体於今年六月五日宣布计画於新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。

VSMC将於今年下半年动土兴建首座晶圆厂，预计於2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产後，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。VSMC的首座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。