日本东芝昨(28)日对外宣布，已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议，交易金额达2兆日圆(约5334亿台币)。此收购案波折不断，先前才传出东芝与贝恩虽签署了出售备忘录，但因联盟之一的苹果(Apple)对合约的关键条件仍有意见，迫使这桩收购还处於未签约的状态，而根据最新消息指出，此收购案障碍排除是因为「大金主」苹果已「点头同意」，预估随後此收购案的出售流程将会加快脚步。

根据路透社报导，「大金主」苹果已「点头同意」东芝半导体收购案的部分条款，预估随後此收购案的出售流程将会加快脚步。

东芝半导体出售案可说是一波三折，先是美国威腾电子(WD)传出确定以1.9兆日圆成为出售案的最终胜利者，但随後在东芝董事会上因双方最终未能达成协议，东芝继续与三方人马接洽。但台面下却暗潮汹涌，据路透社引述消息指出，苹果为阻止威腾电子，以未来不再向威腾进行采购，强迫威腾放弃。而东芝方面最後则是同意以2兆日圆转嫁给由贝恩资本领军的美日韩联盟，结束长达八个月的激烈战局。

但看似顺利的收购案，後又因贝恩联盟之一的苹果未同意交易合约中的关键条件导致迟迟未能签约。不过，针对收购案的最新进展，根据彭博社引述消息指出，苹果已经同意协议内容，点头同意美日韩联盟对东芝半导体进行收购。

根据消息指出，苹果认为东芝快闪记忆体晶片产品具有十分重要的战略地位，用於储存照片、影片等讯息的微型储存晶片，是旗下iPhone和iPad等产品的基本零件，但市场上掌握这种技术的霸主则是三星电子。然而，三星是苹果在智慧手机市场的竞争对手，其在快闪记忆体晶片市场的市占率高达40%，苹果显然对东芝晶片业务十分感兴趣。

据悉，此次交易案金额高达2兆日圆(约5434亿台币)。其中，苹果、戴尔(Dell)与金士顿(Kingston)和希捷(SEAGATE)共出资4155亿日圆(约1128亿台币)，而贝恩资本则是出资2120亿日圆；日本光罩大厂HOYA出资270亿日圆，而南韩SK海力士则出资3950亿日圆。

而交易完成後，贝恩资本将持有东芝半导体49.9%的股权，而东芝母公司则拥有42.2%，日本HOYA则将拥有9.9%的股权。专家指出，贝恩联盟最终能脱颖而出的关键，是确保日本势力东芝与HOYA取得过半股权，未来仍将由日方主导东芝记忆体。