ARM（安謀國際）在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7後，緊接著合作伙伴ST（意法半導體）也於台灣時間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU（微控制器）產品線，其產品線的負責主管向台灣媒體們說明了產品細節與市場策略。而此次的產品發布會，也十分難得地邀請到合作伙伴ARM來分享Cortex-M7進一步的細節與市場看法，對於Cortex-M7的未來發展，我們從ARM的身上聽到了更多的想法。

ARM台灣應用工程經理徐達勇（攝影：姚嘉洋）

ARM台灣應用工程經理徐達勇直言，即便2013年M系列的MCU出貨數量來到了29億，2014年上半年出貨量達到17億，但在許多的應用領域，如車用電子、MCU與智慧晶片卡等，都各自僅有10至20%不等的市占率，這意味著ARM還是有相當大的成長空間。就ARM的觀察，M系列處理器核心所鎖定的嵌入式應用，在未來會朝向智能化發展，但必須同時具備低功耗、24小時隨時運作、多通道連結能力、音訊與圖像處理、可靠度與彈性化等多種條件。在這樣的要求之下，除了處理器核心的能力外，DSP（數位訊號處理器）的性能也變得格外重要，尤其是在音訊、圖像處理與連線能力等更是如此。

徐達勇也從另一方面來歸納MCU的基本要求：感測、連線與控制，M7的面世，就是期望未來至少可以滿足三項要求中的兩項，所以不會特別侷限M7的應用範圍。除此之外，M7核心的設計上改成六級超純量管線（M4僅為三級）以進一步提升核心時脈。

徐達勇進一步談到，M7處理器核心的性能若與過往的Cortex-A8相較，前者的確勝過於後者，不過這種比較方式是相當有問題的。

原因在於ARM當初分別推出A、R與M系列的處理器核心時，就已經設定了不同的市場區隔，A系列被定位成要處理 Feature-Rich OS（如微軟的Windows 8、iOS與Android等）、性能表現要不斷提升，成本與晶片面積相較於M系列，並不會列為優先考慮。反觀M系列，成本、中斷突發的應變速度、低功耗與晶片面積等條件，都是優先考慮的重點，最重要的是，M系列並無法運行Feature-Rich OS（註一）。

但是，M7的推出，不光是處理器核心的性能有所提升，內建的DSP性能也較M4有明顯的強化，對於本身就有提供DSP功能的晶片業者是否會造成影響？徐達勇表示不排除有這樣的可能性，但與其說要取代既有的DSP業者，倒不如說是提供客戶更具成本效益的方案。畢竟過往的系統設計的確是MCU與DSP分開獨立設計，如今可以提供單晶片方案，不失為另一個選項。

此外，過往M系列與R系列的區隔，在於具備RTOS（即時作業系統）的支援能力的差異性，ARM特別為M7設計了TCM（Tight Couple Memory）技術，以提升對於RTOS的處理能力，徐達勇不諱言，M7的確會出現與R系列的低階市場的重疊情形，但就低功耗與整體系統成本的表現上，M7依然略勝一籌，就定位上還是會有明顯的不同。另外，在連線技術的整合上，未來M7也會扮演一定程度的角色，試圖簡化相關的系統設計。

（註一：M系列與R系列處理器核心之所以無法運行Feature-Rich OS，原因在於其內部並沒有建置MMU【記憶體管理單元】，藉此與A系列形成市場區隔，但M與R系列，都可以運行RTOS。）