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64位ARM近了!采用TSMC 16奈米FinFET制程
完成首件Cortex-A57处理器产品设计定案

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 报导】   2013年04月02日 星期二

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去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息,今(2)日又与台积电共同宣布,完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。采用FinFET的进度与先前公布的数据相符,但不同的是,原先是准备采20nm制程技术tape-out,如今看来将跳过20nm而直接进入16nm世代。

Cortex-A57号称在同等功耗下「性能为现有产品三倍」 BigPic:792x455
Cortex-A57号称在同等功耗下「性能为现有产品三倍」 BigPic:792x455

不论是平行运算技术、核心与内存间的传输上,64位的Cortex-A57都有更出色的表现,号称在同等功耗下「性能为现有产品三倍」。其目标市场包括高阶计算机、平板计算机与服务器等具备高度运算应用的产品,这很显然将与Intel正面交锋。A57 的 64 位处理技术可以向下兼容,而除了A57外,同系列还有另一款强调更省电、尺寸更小的 64 位处理器 Cortex-A53。

ARM与台积电一向是最先进制程上的合作伙伴,这次双方在台积电FinFET制程技术上,共同优化64位ARMv8处理器系列产品,藉由ARM Artisan实体IP、台积电内存宏、以及台积电开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)设计生态环境架构下的电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)技术,双方在六个月之内即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个流程。

ARM与台积电合力打造更优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与组件数据库,针对以ARM技术为基础的高效能系统单芯片(SoC),支持先期客户在16奈米FinFET制程技术上的设计实作。这次的测试芯片是采用开放创新平台设计生态环境与ARM Connected Community伙伴所提供的16奈米FinFET工具链与设计服务。

關鍵字: Cortex-A57  ARM 64-bit  FinFET  16nm  ARM  台積電 
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