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英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年03月06日 星期五

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英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计,从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势。

英飞凌与 Qualcomm合作开发的叁考设计采用 REAL3 3D 飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势。
英飞凌与 Qualcomm合作开发的叁考设计采用 REAL3 3D 飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势。

近四年来,英飞凌的3D ToF感测器技术已活跃於行动装置市场。不仅如此,英飞凌亦於美国拉斯维加斯举行的2020年CES(国际消费性电子展) 中展示全球最小尺寸(4.4mm x 5.1mm)、功能最强大,具有VGA解析度的3D影像感测器,可满足最高需求,实现出色的人脸识别、强化相片功能以及逼真的扩增实境体验。

英飞凌电源管理与多元电子事业处总裁Andreas Urschitz表示:「现今的智慧型手机不仅是一种资讯媒介,而且正逐步肩负起安全和娱乐的功能。3D感测器能支援新的用途和应用,例如安全验证或透过脸部辨识进行支付。我们持续专注在这块市场,设定了明确的成长目标。我们与Qualcomm合作开发采用REAL3影像感测器的叁考设计,凸显了我们在这块领域的潜力与发展雄心。」英飞凌与专注於软体及3D时差测距系统领域的pmdtechnologies公司合作开发了3D ToF感测技术。

5G智慧型手机实现新的3D应用

从2020年3月开始,英飞凌的REAL3 ToF感测器将首度在5G智慧型手机上实现影片散景(Bokeh)功能,即使在动态影像中也可呈现出最隹影像效果。该款应用借助精准的3D点云演算法和软体来处理接收到的 3D 影像数据。3D影像感测器会捕捉从使用者和扫描物件反射的940nm红外线,还利用高阶数据处理来实现精准的深度测量。获得专利的背景照明抑制(SBI)技术,让无论是强烈的日照或黑暗的室内环境,都能在任何光照条件下提供宽广的动态量测范围,确保最高的稳健性,同时不会降低数据处理品质。

關鍵字: 3D验证  Infineon  Qualcomm 
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