根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产。

2025 年，美洲和日本将成为新晶圆厂建设的领先地区，各有 4 个项目。中国和欧洲及中东地区则紧随其後，各有 3 个项目。台湾规划了 2 个项目，韩国和东南亚则各有 1 个项目。

SEMI 总裁暨执行长 Ajit Manocha 表示：「半导体产业正处於关键时刻，投资驱动着尖端和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。生成式 AI 和高效能运算正在推动尖端逻辑和记忆体领域的进步，而主流节点继续支撑着汽车、物联网和电力电子等关键应用。2025 年启动建设的 18 座新晶圆厂，展现了产业致力於支持创新和显着经济增长的决心。」

报告预测，到 2025 年，全球半导体产能将持续加速成长，年增长率预计将达到 6.6%，总产能将达到每月 3,360 万片晶圆。

先进制程（7 奈米及以下）产能预计将以 16% 的年增长率引领产业，到 2025 年将增加超过 30 万片晶圆，总产能达到 220 万片晶圆。

惠於中国晶片自主战略以及汽车和物联网应用需求的预期，主流制程（8 奈米至 45 奈米）预计将增加 6% 的产能，在 2025 年突破 1,500 万片晶圆的里程碑。

成熟制程（50 奈米及以上）的扩张则相对保守，反映了市场的缓慢复苏和低利用率。预计到 2025 年，该领域将增长 5%，达到 1,400 万片晶圆。

晶圆代工厂预计仍将是半导体设备采购的领导者，产能预计将同比增长 10.9%，从 2024 年的 1,130 万片晶圆增加到 2025 年的 1,260 万片晶圆。

记忆体市场方面，DRAM 产能预计将保持强劲增长，到 2025 年将同比增长约 7%，达到 450 万片晶圆。而 3D NAND 的安装产能预计将增长 5%，达到 370 万片晶圆。

SEMI 的「全球晶圆厂预测报告」涵盖了 2023 年至 2025 年的数据，列出了全球 1,500 多个厂房和生产线，其中包括 180 个量产厂房和生产线，预计将於 2025 年或之後投产。