受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显；至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中内存触底反弹，可望有较大幅度成长。」

半导体市场不看淡，高峰将落在第三季。 BigPic:500x333

至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%，IC设计成长9%，而IC封测也稳定成长8%。不仅如此，台湾IC设计产业也因为中低价智能手机、平板与电视迈入4K2K以及笔电、PC搭载触控比例增加等因素，预计第二、三季厂商相关产品陆续配合客户新机上市生产，营运高峰估计落于第三季。

以设计来说，2012年开始驱动IC随着中国大陆与韩系客户出货畅旺效应下，比重逐季稳定上升，且2013年第一季比重也更进一步超越多媒体逻辑芯片、通讯、驱动IC与多媒体逻辑芯片为台湾IC设计三大主力产品。晶圆代工部份，台湾先进28/40nm晶圆代工产值比重可望在2013年第二季达到4成，其中，主要由28nm相关需求带动，40nm代工产值则是持平。不过，台湾转进28nm代工产品多在2013年上半年完成，估计下半年成长幅度将渐趋缓。而40/45nm以及40/90nm竞争者相当多，且面临制程转进，代工价格面临下滑压力。

另外，IC封测虽成长平缓，但仍持续成长，可望第三季达到高峰，预计2013年下半年较上半年成长约13%。终端应用产品，以行动通讯产品与面板驱动IC的成长最高，智能手机市场成长也带动先进封装制程的需求。