EE Times網站報導，新加坡特許半導體（Chartered）與IBM宣佈進行一項設計合作，將從90奈米製造製程開始，允許晶片設計人員利用一套共同的IP庫進行設計。特許銷售與服務副總裁Kevin Meyer表示，該項合作目的可供客戶自由選擇在特許或在IBM生產其設計方案，而其它EDA和IP供應商，以及設計服務公司，預計也會加入這個計畫。

該報導指出，市場分析師Jim Hines認為上述聲明意義重大，因為它可能第一次實現了真正的設計可移植性。很多晶圓代工廠商希望拉近本身製程技術和台積電的差距，但將一個設計由台積電移植到另一家晶圓代工廠商，需要花費大量的時間和工程資源。特許策略聯盟副總裁John Martin表示，客戶現在可以在IBM開發原型設計，然後在特許之工廠進行大規模生產。

Dataquest的分析師Hines認為，特許與IBM的做法可能促使台積電的客戶「要求台積電提供更好的可移植性」。近來因台積電產能吃緊，一些客戶可能投向特許和IBM，而特許和IBM有互補性，前者偏重於量產客戶，而IBM則專長先進製程。

台積電則表示，台積電近五年來亦採取積極的設計服務聯盟計畫（active design service alliance program），與IP、EDA工具和設計驗証支援廠商密切合作。