账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年03月01日 星期三

浏览人次:【4261】

(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组,该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证,针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性,是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案,可实现高密度的机器上I/O连接,适合数控机床和机器人,以及材料加工和装瓶设备应用。

紧凑式 30毫米数位I/O模组在控制系统和感测器/致动系统之间,实现 ODVA 认证的机上连接功能?
紧凑式 30毫米数位I/O模组在控制系统和感测器/致动系统之间,实现 ODVA 认证的机上连接功能?

Molex产品经理Eric Gory表示:「相对于当前的混合式M12/M8模组,IP67等级的新型HarshIO M8模组是更加紧凑的解决方案,即使在最恶劣的环境下也可以直接安装到机器上。窄体外壳便于配置,使该模组成为机器制造商的一个经济的选择。」

Brad HarshIO模组采用IP67等级的外壳,针对灰尘、液体和振动提供保护。机器安装方式可以节省机柜的空间,减少现场的接线成本。两个整合的 CAN 现场汇流排埠提供菊链的接线拓扑结构,进一步节省成本。

HarshIO的8埠设计极为灵活,支援高密度的I/O点,在紧凑的空间内可以连接传感设备、致动系统或者任何单独的数位讯号设备。这种可配置的模组采取内置保护功能以防止短路和电流超载,配有诊断用LED指示灯,供目视回馈网路、电源和I/O的状态。

Eric Gory补充道:「机器制造商需要使用经济的连接解决方​​案来取代复杂的接线和端子盒。恶劣环境下的Brad模组通过ODVA认证,在行业中一些最为苛刻的汽车、自动化、食品饮料应用及其他工业应用下久经考验。」

關鍵字: 数位I/O模组  控制系统  感測器  致动系统  ODVA认证  机上连接  数控机床  机器人  Molex  莫仕  电子资材组件 
相关产品
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
兆镁新推出新37系列工业相机配备onsemi AR0234感测器
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
  相关新闻
» Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值
» 调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能
» 丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战
  相关文章
» 树莓派推出AI摄影机、新款显示器
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
» PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
» 挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85324R2T6STACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw