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国研院台湾半导体研究中心台南基地上梁典礼 (2019.10.16)
国家实验研究院与国立成功大学合作打造的中南部半导体创新研发环境「国研院台湾半导体研究中心台南基地」,於2019年10月16日举行上梁典礼。本典礼是为宣示双方合作深耕台湾中南部半导体特色研究及扩大南北产学研链结,以奠定台湾未来新兴半导体领域研究发展与人才培育厚实基础之重要仪式
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会(2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办)的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器(TI)近日推出全新可调节降压-升压转换器系列,包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器,其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计,打造出节省占用空间的解决方案
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合
豪威科技推出新款OmniVision影像感测器 具备高动态录影性能和超广角 (2019.10.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技,今日宣布推出OV12D,拥有可选转换增益以平衡和优化动态范围和低照度环境下效果的1.4um像素尺寸影像感测器。在1/2.4英寸光学尺寸的封装里
由自驾车迈向智慧交通系统的进展 (2019.10.07)
爱美科City of Things计画主持人Jan Adriaenssens展??交通和物流领域在未来几年的进展,并预测人工智慧会在其中起什麽作用。
2019年10月(第52期)AI与3D引爆工业辨识新浪潮 (2019.10.05)
人工智慧的加入,为机器视觉带来了全新的应用场, 智慧零售、智慧仓储、及智慧工厂等应用, 都将成为其华丽的伸展台。 而3D辨识的加入,更为机具带来「距离」感, 机器的视觉开始更接近人眼,也可进行更复杂的取放工作
安驰科技:震动感测是工业环境预测性维护的关键第一步 (2019.10.04)
在工业领域中,机械状态监控已经存在30年了,只是传统的解决方案,多半缺乏了精确度与可靠性,并不能满足工厂环境中高精确度的应用需求。专精於感测、类比与运算放大器等技术的ADI,早期的解决方案比较偏重於消费性应用,这些产品针对消费市场所设计,因此在精确度与可靠性等方面,较不适用於工业应用环境
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
安全切割--切芯机适用的安全闸门系统和安全联锁 (2019.10.04)
透过组合运用可程式控制系统PNOZmulti 2、安全闸门系统PSENmlock和编码型安全开关 PSENcode,来实现确保机台的安全性、生产力和操作简易性的目标。
延伸工业感测器价值链 须藉系统整合深入应用 (2019.10.03)
即便近年来工业4.0已成显学,台湾制造业除了可结合法人自主开发基层感测器之外,也有其他厂商虽引进国外产品。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始,就被视为CPS的核心关键零组件。


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