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AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
采用u-blox多频GNSS技术 电动车ADAS实现公分级高精准度 (2021.01.20)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布,智慧电动汽车制造商小鹏汽车(Xpeng Motors)已选用u-blox F9高精准度GNSS(GPS、GLONASS、Galileo、北斗 )技术,用於其P7超长续航运动型电动轿车中
CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器,用於AI和DSP中枢处理工作负荷
台湾防疫科技再闪国际!研扬AI边缘运算系统入列CRN 2020十大产品 (2021.01.19)
物联网及人工智慧边缘运算平台厂商研扬科技宣布,其人工智慧边缘运算系统BOXER-8250AI日前荣获IT专业媒体CRN评选为2020年十大热门物联网产品。 CRN具备超过34年技术通路经验
红帽点出2021年亚太五大关键趋势 智慧联网居首 (2021.01.19)
新冠疫情带动远端工作模式兴起,消费者对服务品质与使用体验的要求也与日俱增,全球企业皆面临加速转型的压力。当科技在现今社经环境下扮演越趋重要的角色,科技发展只会持续前进
[CES 2021]工研院多元创新研发技术吸引多国业者跨国洽询 (2021.01.19)
国际性消费电子展(CES)展示的新产品及技术动向如同产业未来发展及市场动态指标,深受各界瞩目,CES 2021适逢疫情期间,工研院创新研发科技首度线上展览呈现,超过50家国际产、学、研单位与工研院举办超过130场的线上商机洽谈
贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用 (2021.01.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出专门介绍LoRaWAN标准以及其功能、应用和相关产品的全新资源网站。 LoRaWAN是一种低功耗广域(LPWA)网路通讯协定,专门设计用来为电池供电装置提供网际网路连线,其应用横跨区域性、全国性和全球性网路
走得对比走得快更重要 逐步踏实打造智慧制造系统 (2021.01.18)
在工业4.0趋势已成的态势下,没有智慧升级策略者,将被市场逐步边缘化,厘清需求、稳健而持续的踏出每一步,才能让自身企业保持竞争力。
计量引领智慧制造 工具机公会导入工研院量测能量 (2021.01.17)
继去(2020)年12月宣示与半导体产业结盟,并期许双方能先接轨共同标准之後,事隔一月工具机公会(TMBA)便马不停蹄,由理事长许文宪、名誉理事长严瑞雄亲自率领超过30家会员厂商前往工研院量测中心叁访
u-blox SARA-R5 LTE-M模组获CES 2021创新奖 (2021.01.15)
定位和无线通讯技术厂商u-blox宣布,其SARA-R5 LTE-M模组获颁今年度的消费性电子展创新奖(CES 2021 Innovation Awards),该模组具有IoT安全即服务(SaaS)功能,有效简化装置上或从装置到云端的数据保护流程
ST推出50MHz运算放大器 提升高速讯号调理性能 (2021.01.15)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布推出新TSV792的5V双通道运算放大器(op amp),其具有50MHz增益频宽和低输入偏移电压,仅为6.5nV/??Hz极低的输入电压杂讯
ST携手施耐德开发节能方案 实现碳中和目标 (2021.01.14)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与施耐德电气成为策略合作夥伴,以在2027年实现碳中和的目标。施耐德电气是能源管理数位化和自动化数位转型的领导厂商,将支援意法半导体推动减少全球环境影响计画的下一阶段工作
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
ST推出VIPerPlus系列最新离线转换器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出VIPer31高功率配置型高压转换器IC,是VIPerPlus系列的最新产品,可提供高靠性之稳健的功率转换器,符合节能生态设计规范,同时还能节省物料清单(BoM)成本
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
ams推出VCSEL红外线发射器系列 支援工业智慧设备2D/3D感测应用 (2021.01.13)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天推出一系列红外线VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)泛光照明器,协助工业制造商运用2D和3D光学感测技术,为机器、协作机器人,自动导引车辆或其他智慧设备开发创新的应用
艾讯携手感测器与内容平台夥伴 满足智慧零售看板的客制化需求 (2021.01.13)
数位电子看板与自助服务正逐渐进入零售领域,进一步提升购物体验。工业电脑商艾讯宣布,与Nexmosphere和Intuiface携手合作,整合Nexmosphere触控式感测器与Intuiface无编码互动式内容软体平台,现在正式?动三方合作,提供量身订做的互动式智慧零售解决方案,满足零售业者对建立全方位无缝购物服务的需求


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1 Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控
2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
5 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
6 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
7 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
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