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意法半導體推出全新小型化直接飛時測距（dToF）3D LiDAR 模組 ，提升精巧型邊緣 AI 的空間感知能力 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供 AI 直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器（MCU）的低運算需求邊緣 AI 系統，也能發揮高效能感測能力 |
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英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品佈局 |
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從能言善辯到知行合一 大型動作模型發展方興未艾 (2026.07.01)
過去幾年，以 ChatGPT 為代表的大型語言模型（LLMs）席捲全球，展現了 AI 在文字與邏輯思維上的驚人天賦。然而，AI 的演進並未止步於虛擬世界。隨著半導體製程的突破與 AI 晶片技術加速往邊緣端（Edge AI / TinyML）大舉移動 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議整合於一個安全且功能豐富的單晶片平臺中 |
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NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線 |
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以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。 |
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TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產 |
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FORT Robotics聯手NVIDIA發表Halos機器人外置安全架構 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展會中正式加入NVIDIA Halos機器人安全生態系，並首度公開展示基於「NVIDIA Halos 體外安全藍圖（Outside-In Safety Blueprint）」建構的智慧代理安全應用系統 |
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使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。 |
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恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案 |
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深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。 |
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地 |
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新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，對於繫留式（Tethered）XR 眼鏡應用的系統單晶片（SoC）產品，已與高通技術公司（Qualcomm Technologies）達成合作。透過本次合作，新唐科技將結合其專為繫留式 XR 眼鏡優化的 SoC 與 Snapdragon® XR 平台，以及其軟體生態系加速繫留式 XR 眼鏡應用的開發與部署，並推動產業擴展 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推環境光能採集技術 (2026.06.09)
法國綠能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新環境光能採集創新技術，推出LAYER有機光電（OPV）技術與新一代整合儲能技術LAYER Vault。解決全球IoT大規模部署面臨的電池更換與維護挑戰，搶攻亞洲智慧基礎建設市場 |
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機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。 |
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研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agent與Physical AI 發展趨勢，展示 AI 從數位世界邁向實體場域的最新成果 |
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明基佳世達率4大事業體 全面展現產業AI落地應用 (2026.06.02)
當2026 年為AI應用實踐爆發年，AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」4大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果 |
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[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
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所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化 (2026.06.02)
所羅門宣布整合NVIDIA NemoClaw架構，用於協調人形機器人上的多個AI代理（AI agents）。此舉將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展 |
