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智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
主动出击不再靠天吃饭 农企业与农会启动数位转型 (2020.02.20)
心态与营运手法向来保守的农企业与农会,在市场环境的快速变化下,为避免边缘化,也必须积极转型,不过农企业与农会的产业环境特殊,转型所面临的挑战也不同。
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC,其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列
PIDA:新冠病毒疫情可能严重打击全球科技产业链 (2020.02.19)
光电工业协进会(PIDA)今日指出,全球许多消费性产品,包括手机、电脑、和电视都在中国制造,每年出囗数十亿美元的商品。武汉肺炎爆发,将使得这个巨大的制造工厂一度停顿,甚至影响全球产业链
运动控制器可助人工智慧最隹化运动控制决策 (2020.02.18)
在今天,机器人的行为模式,主要都是依据人类所提供的编程内容来进行重覆的运作。而机器人与现今社会上各种会移动的电子产品,包括汽车、飞机等,其差异只在於是否可以在无人叁与控制的情况下自行运作
TrendForce:2019第四季量增抵销价跌影响 DRAM产值持平 (2020.02.18)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,经过2019年近三个季度的调整,各终端产品的DRAM库存在第四季普遍回归正常水准,加上2020年DRAM供给增幅有限,采购端开始提前拉货
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
PIDA:ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会(PIDA)指出,ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser),组成那麽复杂。在成熟的生态系统中,还获得了成本优势,因此ToF赢得了Android手机制造商青睐
EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今(17)天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系
一劳灸逸━智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置,导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片,搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
美西光电展棱镜奖揭晓 光谱仪的创新应用成为大赢家 (2020.02.11)
美西光电展(Photonics West 2020)第12届棱镜奖(Prism Award)获奖名单出炉,包含:掌上型光谱仪、随??即用检测、多光谱影像等,多项新创产品获奖。 光电科技协进会(PIDA)表示,该奖项旨在表彰市场上最具创新性和突破性的产品
AIoT智慧化需求引路 (2020.02.11)
身处在AIoT时代,嵌入式系统至少会有两个发展趋势,一个就是应用的数量,另一个就是人工智慧功能的运用,以因应更多对於影像等数据的处理需求。
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
2020年是电竞智慧手机的元年吗? (2020.02.11)
面对次世代的手机竞争压力,高阶手机的新附加价值需要不断的被提出,而电竞游戏已被智慧手机业者视为一种新的附加值,而越来越多制造商也专注於游戏的新附加值。
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益
思纳捷与台湾大反转耗能变节能 助企业节费3成 (2020.02.07)
气候变迁议题扩大,台湾用电量逐年攀升,又以工业电量消耗最巨。台湾大哥大以永续、节能减碳并替企业客户节费为出发,去年初与思纳捷联手打造「云端AI能源管理平台」如今缴出优异的成绩单,结合AI与IoT应用,反转「耗能」变为「节能」
安立知与dSPACE联手 MWC 2020展示5G汽车应用的模拟及测试 (2020.02.06)
测试与量测以及模拟与验证领导厂商安立知(Anritsu)与dSPACE,将共同展示5G网路硬体模拟器(emulator)在硬体??路(hardware-in-the-loop;HIL)系统中的完美整合,为连网汽车开发下一代汽车应用
电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能 (2020.02.06)
本文介绍混合动力车和电动车的无线解决方案。无线通讯设计能够提高可靠性并减轻系统总重量,进而增加了每次充电的行驶里程。
HOLTEK推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用於蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。 BH66F71252 MCU主要资源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面


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