透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网（IoT）的LoRa 系统晶片（SoC）。

意法半导体推出STM32系统晶片STM32WL，加速LoRa IoT智慧装置开发

STM32WLE5 系统晶片使产品开发人员能够打造远端环境感测器、电表、追踪器和程序控制器等装置，可帮助企业有效管理能源和资源的使用状况。

该系统晶片在一个易於使用的单晶片内整合意法半导体超低功耗STM32微控制器设计，以及与LoRa相容的射频技术。有多项专利正在审核中的射频功率管理架构将确保STM32WLE5具有独一无二的性能。意法半导体LoRaWAN无线网路通讯软体亦已取得所有区域认证，可在全球使用。

意法半导体微控制器事业部总经理Ricardo De Sa Earp表示，「新款STM32 无线系统晶片扩充了现有的STM32W 无线MCU产品线，不仅可简化新产品开发，同时还能节省材料清单成本，并使系统具备可靠性和效能最隹化。此外，透过移植现有的嵌入式设计至STM32WLE5，开发人员可以轻松地导入无线连网功能，充分利用STM32 MCU架构的优势。」

意法半导体工业产品10年供货保证 承诺将支援STM32WLE5使用者。

STM32WLE5采用5mmx5mm UFBGA73封装，完全支援经过市场检验的STM32生态系统，包括STM32Cube软体工具，以及获得认证之全球通用的LoRaWAN软体和原始程式码。