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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年09月14日 星期二

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高通(Qualcomm)于日前宣布,该公司TDD LTE产品即将迈向商用化,且目前正于2010上海世博会展示使用该项技术产品。该展示产品采用高通MDM9200解决方案,同时具备2x2 MIMO技术,以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示,预计2010年底将与全球多家电信业者合作,针对采用MDM9200以及MDM9600解决方案的TDD LTE产品进行行动测试。

高通通讯科技无线通信产品事业群资深副总Cristiano Amon表示,高通承诺协助客户于2011年推出TDD LTE产品。TDD LTE技术可协助电信营运商有效运用非对称频谱资产,并提供用户绝佳的行动宽带体验。TDD LTE的展示与营运商测试将于2010年底进行,对于将TDD LTE益处引进全球消费市场将是一项重要的里程碑。

高通的相关产品布局包括支持TDD LTE、整合基频与射频的产品,如MDM9200。MDM9200为业界首款多模3G/LTE单芯片,可同时支持分频双工(FDD)与分时双工(TDD) LTE。首款采用高通芯片的TDD LTE产品预计2011年中正式推出。此外,高通于印度的德里、孟买、哈雅纳以及卡拉拉邦区域,已获得2.3GHz频段共计20MHz带宽的TDD频谱。高通计划于印度加速部署同时支持3G HSPA及EVDO的LTE网络,并预计今年底进行实测。

關鍵字: LTE  Qualcomm 
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