東芝針對輸出型光耦合器推出新封裝選項SO6L(LF4)

東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型；新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm，其符合產業規格標準。

圖一 : 6款新產品陣容可適用於高速通訊或IGBT/MOSFET驅動應用

目前東芝已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器：其中3款用高速通訊應用，5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。

SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容，不過後者也提供寬引腳距離選項，最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm，與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。
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