就物联网终端系统的设计来说，感测器是相当重要的一环，其中在环境感测方面，其讨论度在这两年有逐渐成长的趋势，其中ST（意法半导体）在环境感测方面也开始展开行动。

ST大中华暨南亚区技术行销与应用工程经理苏振隆

谈到环境感测的发展，ST大中华暨南亚区技术行销与应用工程经理苏振隆以自身的角度观察，我们所熟知的人体的生理讯号感测，应用在保健医疗领域，已经具备了明显的雏型。而严格来说，今年才是环境感测起步的一年，到了2020年才会逐渐进入成熟期。即便是ST在环境感测器的产品线上，也不见得可以满足多种环境的需求，目前ST已经有压力（高度）感测、湿度与UV等感测器方案，但是ST并没有气体感测器这类方案，所以就会采取合作方式，共同提供整合方案给客户。

苏振隆坦言，客户对于环境感测方案的要求，与一般半导体方案相同，价格、功耗与体积等，都要尽可能向下压低，所以ST也会朝向这个方案努力。但除此之外，像感测器的可靠度或是环境产生变异的元件耐受度等，也都是能否被客户青睐的重要因素。

至于感测器元件的整合上，ST的确已经采取了行动，但作法可以分成：单一裸晶与系统级封装两种作法，前者像是动作感测元件，ST已经可以作到三轴加速度计与三轴陀螺仪整合在单一裸晶上。所以，像是压力感测器与MEMS麦克风，都是以薄膜震动为基础的MEMS技术，整合成单一裸晶就有相当高的可能性，只是现阶段ST还没有这样的产品线面世。而系统级封装则可以用多裸晶整合在同一封装内的技术，但这方面仍有些许技术上的难度需要克服。

至于在感测器集线器（Sensor Hub）在感测器解决方案上，扮演了相当重要的角色，过去ST也早就有了因应九轴动作感测器的感测器集线器方案，苏振隆指出，由于ST也拥有触控整合压力感测器的晶片，所以的确会有所谓的动作整合触控感测的感测器集线器方案，它的运作效能就会上看Cortex-M4核心的规格。