當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上，以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為主軸，發表包含光學尺、雷射、光譜等產品，從在線、離線到最終成品等不同階段的完整半導體量測及校驗解決方案。

雷尼紹Renishaw公司業務副理孟婉琦

因為任何設備或運動系統在設計與實際運作之間，都可能產生自由度誤差，對於更高精度要求的半導體設備該如何兼顧高效率量測並校正誤差，更是關係到製程能否有效提升的關鍵。如何維持半導體設備長期穩定運作，定期的誤差校正與精度維護已成為不可或缺的環節，Renishaw也對此推出一系列發揮自家優勢的量測技術。

如今高精度運動控制已成為日益嚴苛的半導體製程穩定性的關鍵要素，「光學尺」更是至關重要的元件，必須不斷推陳出新產品和技術升級規格，以滿足市場的嚴苛要求。包括提高速度及解析度，降低訊號抖動、縮減光學尺體積和重量，並確保產品符合相關的安全標準和驗證要求，Renishaw旗下多款光學尺系列產品，也早已獲得半導體產業採用。

例如與之長期合作的新加坡半導體組裝和封裝設備大廠ASMPT，便採用Renishaw從RGH、RESOLUTE系列，直到近期的ATOM DX微型系列和VIONiC 高性能系列光學尺，皆導入其後段製程設備的客製化檢測方案，包括專為一般IC封裝而設計的INFINITE 12吋晶片鍵合機應用。

雷尼紹公司業務副理孟婉琦表示，該公司在本屆SIMCON Taiwan首度發表的全新1.5D光學尺系統，則強調一把尺上有2個獨立軸向在線偵測，具備6自由度量測能力，能精準反饋高精密平台移動過程中所產生的動態誤差；且可供使用者任意選用搭配，降低成本且快速調校安裝，進而有效掌握半導體設備的整體精度表現。

此外，Renishaw還聚焦高階設備應用的「多自由度（MDoF)）運動控制編碼器，強調精準定位，穩健可靠的優勢，為高效製程奠定基礎。在設備生產和定期預防性維護方面發揮著重要作用，以確保設備在運行過程中的準確性和穩定性。

其中雷射校正系統XM-60多光束校正儀，即強調可在線性平台上透過單一鏡組，離線量測線性軸6個自由度（6DoF）的誤差，不像競爭對手會在架設電子水平儀量測滾動角；僅需一次擷取設定全6D雷射，即可完成該軸所有幾何誤差的量測，校驗機台精度。

此既是一套功能強大、可協助打造高度可靠製程設備的診斷工具，料將有助於了解每台加工設備的精度等級和加工能力，進行2D表面的精度補償，以確保設備的正確運作和生產效率。協助封測設備廠商升級。

XL-80雷射干涉儀則以極高穩定性與精度聞名，可針對半導體關鍵設備、精密平台等進行檢測和校正，以確保設備在運作過程中的準確性和穩定性。

當生產出半導體封裝完成後，還能利用Renishaw的可攜式Virsa拉曼光譜儀，有效針對多樣化的半導體、高分子材料和超導體，提供客製化量測解決方案。藉以支援快速分析材料組成、晶體結構、殘留應力等微觀性質，進行表徵與成像分析的分析過程簡單又直接。

又因毋須樣品製備、也不依賴真空環境操作，避免了使用電子顯微鏡常見的電荷積聚問題，協助半導體製程邁向更高的精度與良率。廣泛應用於半導體材料研發、生產監控與良率分析，是非破壞性分析的理想選擇。Renishaw英國總部拉曼光譜專家Jerome Innocent還將於SEMICON TechXPOT創新技術發表會現場演講，深入剖析拉曼光譜於半導體材料應用的最新趨勢，提供業界第一手技術解析。