LED大廠富采今（25）日宣布，將與歐洲微轉印技術領導者X-Celeprint策略結盟，共同加速巨量轉移技術在AI與高速運算核心「矽光子（Silicon Photonics）」應用的商業化進程。此項合作旨在結合富采在光電元件的量產實力與X-Celeprint的專利技術，打造可大規模生產的高效能光通訊解決方案，搶攻次世代資料中心市場。

隨著AI應用爆發，資料傳輸需求呈指數級增長，推動光通訊技術朝向高密度、高效率的異質整合發展。傳統製程面臨瓶頸，而已在Micro LED顯示領域趨於成熟的「巨量轉移技術」則成為關鍵突破口。

富采指出，相較於傳統技術，導入X-Celeprint的微轉印技術（Micro-Transfer Printing, MTP）可將轉移速度提升30倍以上，同時將精度縮小至傳統技術的15%。富采前瞻研發中心副總經理黃兆年表示：「這將為共封裝光學（CPO）中半導體與光電元件的整合帶來革命性進展。」

富采董事長范進雍表示，公司積極佈局AI光通訊領域，此次合作將結合富采在高階光電的製造能力與X-Celeprint全球領先的微轉印技術，共同在矽光子生態圈扮演關鍵角色，推動新一代光子元件的效能突破。X-Celeprint執行長Peter Smyth則指出，新的合作模式將加速矽光子技術在多重產業的普及。

未來，雙方將利用微轉印技術尋求潛在商業機會，由富采負責製造，並策略性地與第三方企業合作，共同擴展矽光子技術的商業版圖，為AI時代的高速運算需求提供強勁動能。