Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯。

在TSMC COUPE矽光子平台上的合作显着提升云端、数据中心、高效能运算和AI晶片等应用於晶片对晶片和机器对机器的通讯速度。

为符合下一代矽光子共同封装光学设计需求，TSMC COUPE与整合Synopsys探索到签核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解决方案，可提供适用於AI、资料中心、云端和高效能运算通讯应用的效能。此成果涵盖光纤到晶片耦合、光-电异质整合晶片设计、电源完整性验证、高频电磁分析和关键热管理等许多领域。

TSMC COUPE将多个积体电路、积体光路和光纤耦合器整合到单一封装中。其中包括光学输入/输出模拟的Ansys Zemax、光子模拟的Ansys Lumerical、多晶片电源完整性签核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模拟晶片间高频电磁分析的Ansys RaptorX，以及用於多晶片异质系统关键散热管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical允许自订Verilog-A模型进行光电路模拟，这些模型与TSMC模拟介面（TMI）无缝搭配运作，并透过TSMC的制成设计套件（PDK）进行协同设计。

双方合作涵盖广泛的Ansys多物理模拟解决方案，包括半导体、热、电磁、光子和光学，能够提升客户设计到新一层次的效能和能源效率。台积电和Ansys正共同推动下一波技术的创新。