账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
MIC预测2023台湾资通讯产业十大趋势
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年12月14日 星期三

浏览人次:【2081】

MIC预测2023台湾资通讯产业十大趋势

/news/2022/12/14/1808071320S.jpg

国际净零转型浪潮来袭,为协助产业掌握未来新兴趋势优化竞争力,资策会产业情报研究所(MIC)於今(14)日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会,发布2023年十大趋势:

一、国际净零转型要求提高,因应国际净零规范与品牌客户要求,台厂加速净零资源投入。2023年台湾产业供应链将扩大产品碳足迹盘查,有两个主要做法:一是大厂传递经验,导入共同管理工具、共享减0碳策略;二是寻求资源协助供应商共同制定绿色转型规划。

二、台湾将启动企业ESG永续报告练功潮,由於永续发展是净零转型的关键一环,未来能符合ESG标准的企业将更能吸引资金??注。资策会MIC资深产业顾问兼??所长杨中杰表示,欧盟是台湾第五大贸易夥伴,「由大到小」逐步影响供应链,有贸易往来的大型企业宜开始准备因应,中小企业须及时锻链ESG基本功,让ESG成为公司成长与永续营运的标准配备。MIC资深产业分析师蔡佩漪表示,中小企业必须改变既有思维,如此才能主动自发性学习,进而永续发展。

三、企业加速数位投资,台湾中小企业转型意愿升高,特别是二代接班更重视数位化。MIC预测2023年将有更多企业从转型意识的变革迈入落实的数位投资。观测数位应用导入,多以经营管理优先,其次为生产管理与创新应用,数位工具多以云端、客户端应用等方式为主。

四、8寸SiC量产加速台厂第三类半导体发展,全球将聚焦於8寸SiC晶圆量产成本效益的提升、降低晶圆成本後优先导入的产品应用,以及各大厂跟进导入8寸SiC晶圆量产的时程。例如晶圆代工业者切入8寸SiC/GaN晶圆代工;加速高频高功率应用,如电动车、能源、通讯/卫星、高铁、工控及行动快充的导入。

五、随着整车电子电气架构(EEA)从传统分散式迈向分域控制,台湾凭藉ICT优势,可从面板、车用电脑、ADAS切入汽车产业链,成为「分域式整合者」。虽仍需克服车厂认证机制耗时的限制,预测2023年台湾整体车电业者的全球能见度获得提升。

六、去中化与G速世代商机持续嘉惠台网通厂,由於去中化改变欧美网通设备供应链,巨额投资新世代高速基础网路,刺激更多新技术与产品的问市。台厂直攻电信商的策略奏效,营收大幅提升并增加非中制造比重布局。观测2023年台网通厂动向,整体乐观预期国际市场订单,积极开发新产品并争取曝光机会,同时也会维持较高水位库存,应对市场突发需求。资策会MIC提醒须留意全球通膨影响,部分国际电信商规划调降2023年资本支出,为市场带来不确定性。

七、未来软体应用更重视在各垂直产业领域落地,为达到差异化,带动软体定义需求持续攀升。杨中杰表示,由於硬体效能不断提升,包括半导体技术,甚至是量子电脑,为软硬体整合提升更多的效益,而COVID-19疫情更是为产业的数位转型推波助澜。未来软体角色越形重要,唯有扩大资料数量的整合应用,才能推动产业发展更多的创新服务。

台湾业者擅长平价优质硬体设备,而软体业者将具有更多创意发展空间,有机会与设备业者、解决方案大厂串联。未来「软硬整合」重要性将持续提升,预期将带动系统商扩大对软体技术与人才的投资。

八、无缝化数据分享,以云端环境为基础,在数据生产者与数据消费者数据汇聚时,进行即时性数据共享、无缝化协作,成为企业、组织跨越数据孤岛的关键。预测此趋势将带来的三大变化:进行更无缝化的协作,有利於缩短从数据分析获得商业洞察的时间,可更快速的掌握市场并驱动服务创新;二是数据架构建构焦点从垂直型态的资料池建构,转型为水平型态,包含点对点的数据交换、快速资料迁移皆成为重点发展技术;三是数据一致性与合规性需求扩张,将驱动终端设备以及使用者数据与资料加快标准化发展。

九、虚实共融的新型态数位体验兴起,例如接待型机器人。预期新兴虚实融合解决方案将改变零售店铺消费模式,甚至扩大到更多消费性场域,带来新的挑战与契机。杨中杰表示,由於技术研发人员须从应用情境反推技术需求,势必考验解决方案供需商调和软硬体技术以及跨域知识的运用能力。此外,零售业者未来胜出的关键,会在於掌握目标客群穿梭在虚实购物空间的数位偏好的程度。

十、永续城市诉求在疫後获得更多关注,数位服务普惠全民,酝酿四大「包容力科技」:性别包容、身心障碍包容、种族包容以及高龄包容的新商机。未来FemTech、Accessibility Tech、AgingTech等新产品应用与解决方案的发展将备受期待,杨中杰表示,台湾产业可从自身业务相关议题出发,有意识的关注不同群体的需求差异与多样性,掌握包容力科技商机。

整体而言,净零转型、永续ESG与落实数位转型将更为重要,不论从大型企业到中小企业皆须关注与投入行动;观测台湾资通讯与软体产业,8寸SiC量产加速台湾第三类半导体发展、台湾电动车业者能见度提升、G速世代商机以及软体定义需求热度等四大亮点值得期待;展??新兴市场,永续城市的包容力科技、新型态数位体验及无缝化数据分享则是三大潜在商机。

關鍵字: 资通讯  資策會  MIC 
相关新闻
资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势
资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用
MIC:XR头戴装置以Apple与Google新品最受期待 Vision Pro购买观??者占四成
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
» PCIe 7.0有什麽值得你期待!
» 蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
» 衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态
» ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84S04AZVASTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw