SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元。

半導體設備銷售分析

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至 2025 年將進一步擴大，強勁增長約 17%。全球半導體產業用以支持 AI 浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力現正展露無遺。」

晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年創紀錄的 960 億美元銷售額後，2024 年將繼續上升 2.8%至 980 億美元，較 2023 年年中報告預測的 930 億美元高出許多。AI 運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對 DRAM 和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。展望 2025 年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅 14.7%至 1,130 億美元。