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【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2009年02月13日 星期五

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高通(Qualcomm)近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块,提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能,包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持。Gobi 2000目前已提供样品,预计2009年下半年推出内建Gobi 2000的笔记本电脑。

高通通讯产品部资深副总裁Mike Concannon表示,高通第一代Gobi模块已被七家居前十大笔电OEM厂商所采用。为因应产业需求推出第二代产品,提供更强大的功能。Gobi 2000模块提供更多的效能提升,将进一步加速嵌入式3G联机市场的成长。

Gobi2000解决方案新增对800至900MHz无线电频段的支持,包括欧洲偏远地区常使用的UMTS900。内建Gobi 2000笔记本电脑,透过改良后上传能力,可拥有5.76Mbps高速上链封包(HSUPA)访问速度。新增的A-GPS以及gpsOneXTRA辅助系统,除大幅加速Gobi 2000的GPS功能外,当A-GPS失效,更可透过辅助数据强化独立型GPS(standalone-GPS)的运作。Gobi 2000 支持多种操作系统,包括Windows 7,以提供优越的3G上网使用经验。

Gobi 2000解决方案包含高通的MDM2000芯片组,结合HMA-compliant软件与应用程序界面(APIs)。此外,该解决方案还包含一个软件组态设定调制解调器在内的参考设计,支持EV-DO Rev. A及HSPA,并具备完全后向兼容。

關鍵字: 3G网络联机  3G上网  Qualcomm 
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