意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用。

新款TM8050H-8 矽控整流器的额定输出电流为80A，采用高压D3PAK（TO-268-HV）封装

新款TM8050H-8 矽控整流器的额定输出电流为80A，采用高压D3PAK（TO-268-HV）封装，让1-10kW中等功率的应用能够透过表面黏着包装提升装配效率，还可以使用尺寸更小的印刷电路板和散热器，进而降低系统成本。封装的接面至外壳热阻极低，仅为摄氏0.25度/W，可确保高效散热，而引脚至散热片之沿面（creepage）间距达5.6mm，在施加高电压时，较长沿面距离可提供更高的安全系数。此外，另有TO-247封装的新款产品可供选择。

TM8050H-8是意法半导体矽控整流器（SCR）产品家族的最新成员。全系产品为汽车和工业装置的功率控制带来先进的产品和封装技术，额定输出电流范围从12A到80A，可让设计人员在各元件配置能更加微化，还能提供汽车或摩托车可靠性更高的电压稳压器、工业马达启动器、工业热风机或电锅的控制器、固态继电器（SSR）、不断电系统（UPS）和调节器等。

新款TM8050H-8确保应用在各种运作状况下具有极高的效能。提供动态电阻（RD）和通态电压（VTO）很低，分别为5.5微欧姆（TJ = 摄氏150度）和0.85V，最大漏电流为20μA（800V，Tj =摄氏25度）。 TM8050H-8现在已经量产阶段。 (编辑部陈复霞整理)