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Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式,導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等
科銳推出新系列SiC功率模組 助電動車快充和太陽能加速量產 (2021.01.21)
碳化矽技術大廠科銳(Cree)宣佈推出Wolfspeed WolfPACK功率模組,擴展其解決方案,提升電動車快速充電、可再生能源、儲能和各種工業電源應用的性能。通過採用1200V Wolfspeed MOSFET技術,該新型模組成功在簡單易用的封裝內實現效率最佳化,幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好、效率和性能皆顯著提升的電源系統
擴大SiC功率元件產能 ROHM Apollo環保新廠房完工 (2021.01.13)
面對全球的能源短缺問題,節能將是開發未來電子元件的重要考量,尤其在電動汽車與工業4.0領域,SiC SBD與SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成為電動車和工業裝置的關鍵元件
波音衛星使用Vicor新款電源模組 抗輻射及抗擾 (2021.01.05)
先進通訊衛星對於使用電源模組的高功率密度和低雜訊特性要求甚高,以避免不必要的干擾影響到系統及其他組件的運作效能。Vicor公司日前宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組,該模組採用Vicor最新電鍍 SM-ChiP封裝
Vicor 企業行銷與通路策略副總裁履新 (2020.12.15)
Vicor 公司宣佈任命 David Krakauer 擔任企業行銷與通路策略副總裁。David Krakauer 將全面負責市場行銷活動,包括企業品牌宣傳、推廣與溝通,以及通路行銷與銷售支援。 在加入 Vicor 前,David Krakauer 負責 ADI 的企業行銷與客戶體驗工作,並於前期成功地管理多條產品線
ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作,發揮智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢
Microchip推出最新車用700和1200V碳化矽蕭特基二極體 (2020.10.29)
汽車電氣化浪潮正席捲全球,電動汽車搭載的馬達、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統都需要碳化矽(SiC)等創新電源技術。Microchip今日宣佈推出最新通過認證的700和1200V碳化矽(SiC)蕭特基二極體(SBD)功率元件,為電動汽車(EV)系統設計人員提供了符合嚴苛汽車品質標準的解決方案,同時支援豐富的電壓、電流和封裝選項
貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點 (2020.10.16)
半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體,將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中
Microchip推出低電感SiC功率模組與可程式設計柵極驅動器套件 (2020.09.01)
從火車、有軌電車和無軌電車,到公共汽車、小汽車和電動汽車充電樁,全球交通電氣化轉型仍在加速,各國紛紛採用效率更高、技術更創新的交通方式。Microchip今天宣佈推出AgileSwitch數位可程式設計柵極驅動器和SP6LI SiC功率模組套件
電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效,而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。
安森美SiC功率模組將支持台達電的太陽能光伏逆變器 (2020.07.21)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布推出一款適用於太陽能逆變器應用的全SiC功率模組,該產品已被電源和熱管理方案供應商台達電選用,用於支持其M70A三相光伏組串逆變器產品組合
臻驅科技與ROHM攜手 成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技(上海)有限公司(臻驅科技)與半導體製造商羅姆(ROHM)宣佈在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式
Cree與StarPower助客車廠商開發SiC電機控制器系統解決方案 (2020.06.10)
宇通客車(宇通集團)於日前宣佈,其新能源技術團隊正在採用基於科銳(Cree, Inc.)1200V SiC元件的Stare半導體功率模組,開發更高效率,更快,更小,更輕,更強大的電機控制系統,各方共同推進SiC逆變器在新能源大巴領域的商業化應用
安森美擴充工業電機驅動產品陣容 推出轉移模製功率整合模組 (2020.04.28)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),繼續擴充用於工業電機驅動應用的產品陣容,以進一步幫助客戶解決他們的具體設計挑戰。 電機驅動系統正隨著工業自動化及機器人急速增長
英飛凌助力開發光伏發電1500VDC串接型逆變器 (2020.04.07)
陽光電源公司(Sungrow)推出高達250kW 裝機容量的SG250HX系列串接式光伏逆變器,該產品先前已於2019年歐洲國際太陽能技術博覽會(Intersolar Europe)上亮相。該逆變器採用英飛凌科技的定制化EasyPACK 3B功率模組並搭載最新的TRENCHSTOP和CoolSiC晶片技術
ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列產品,為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案
英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出新封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲,進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
Microchip宣佈推出全新碳化矽(SiC)產品 (2019.05.16)
Microchip Technology Inc. 透過其子公司Microsemi(美高森美)宣佈推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性,以及寬能隙(wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢,加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合,滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求


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