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CTIMES / 功率模組
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式,导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷,因此适合高功率密度应用,如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等
科锐推出新系列SiC功率模组 助电动车快充和太阳能加速量产 (2021.01.21)
碳化矽技术大厂科锐(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模组,扩展其解决方案,提升电动车快速充电、可再生能源、储能和各种工业电源应用的性能。通过采用1200V Wolfspeed MOSFET技术,该新型模组成功在简单易用的封装内实现效率最隹化,帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好、效率和性能皆显着提升的电源系统
恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组(RF Power Multi-Chip Modules),以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统(active antenna systems;AAS)在频率、功率和效率三大方面的进阶要求
ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作,发挥智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势
ROHM推出1700V全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」 在高温高湿环境下实现可靠性 (2018.12.05)
半导体制造商ROHM(总公司:日本国京都市)针对以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业装置用电源逆变器(Inverter)和转换器(Converter),研发出实现可靠性的保证额定值1700V 250A的全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」
安森美半导体推出全新电源模组 为太阳能和工业电源应用提供高能效与空间节省的方案 (2018.11.09)
安森美半导体推出全新功率模组,在高度整合和紧凑的封装中提供极隹能效、可靠性和性能,新增至公司现已强固的电源半导体元件产品组合。 太阳能逆变器(inverter)
搭载英飞凌晶片的??路列车 创轨道测试速度纪录 (2018.08.08)
这是测试轨道史上测量的最快时间:德国慕尼黑工业大学 (TUM) WARR Hyperloop 团队的运输舱在第三届伊隆·马斯克 (Elon Musk)超??路列车 (Hyperloop) 竞赛中达到时速 467 公里。这部碳纤维运输舱重达 70 公斤,其中采用了144个来自英飞凌科技股份有限公司的功率半导体,速度为亚军运输舱 (时速141.7公里) 的三倍
贸泽开始供应TI LMZM3360x功率模组 (2018.06.12)
贸泽电子即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMZM33602和LMZM33603功率模组。 此完全整合的4 V至36 V功率模组解决方案结合了降压DC-DC转换器和功率MOSFET、屏蔽型电感器和被动元件,采用小巧低矮的封装尺寸
意法半导体新STM32软体发展工具套件让马达控制设计更快 (2018.04.02)
意法半导体(STMicroelectronics)扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组(Intelligent Power Module,IPM)产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外,新产品亦整合了更多的实用功能和更高效能之最新的500V MOSFET
ADI与Microsemi推出用於 SiC功率模组的高功率隔离闸极驱动器板 (2018.03.07)
亚德诺(ADI)与Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半桥SiC功率模组的高功率评估板,该评估板在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压及50A电流。隔离板旨在提高设计可靠性,同时减少创建额外原型的需求,为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时程
英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列,新款模组的额定电流提升 50%,从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度
意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款800V表面黏着包装矽控整流器(SCR,又称闸流体)。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时,新产品性能无衰退现象,使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸,适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用
解决功率设计初期困扰 Vicor以PSD因应 (2016.08.05)
先前我们已经为读者们介绍了Vicor在48V电源的市场策略与市场概况,对于这家专注在功率模组设计的业者有了初步的了解,接下来,要介绍的,是Vicor的线上开发工具。 事实上,从半导体到模组业者,一定都会有开发工具协助客户进行系统的开发,就以整个开发套件组合来说,以软体为基础的开发工具已经是不可或缺的一环
英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19)
【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规,未来将有大量的电动车或油电混合车 (HEV)上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克,美国为每公里121公克,中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克
沟槽构造SiC-MOSFET可大幅降低导通电阻 (2015.08.14)
ROHM近日研发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立完备的量产体制。与量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用变流器等所有相关设备的功率损耗
英飞凌推出整合IGBT 与二极体功能的单晶片 (2015.07.17)
(德国慕尼黑讯)英飞凌科技(Infineon)推出6.5 kV 功率模组,在单一晶片上整合IGBT 与飞轮二极体功能。新款RCDC(具备二极体控制功能的逆导IGBT)晶片,适合用于现代化高速火车与高效能牵引式机械、未来的HVDC 电力传输系统,以及石油、天然气与采矿等产业所使用的中电压马达
Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模块。 VIA PFM AC-DC前端转换器模块可实现 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度,能够在功率高达400 W、通用AC输入范围为85 V至264 V及尖峰效率为93%的情况下供应隔离式、PFC 稳压型24 V或48 V SELV DC输出
英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
英飞凌科技(Infineon)推出两款全新功率模组平台,提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益,英飞凌以免权利金的方式,授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商
散热表现将成功率半导体业者决胜关键 (2014.12.08)
随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例

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1 恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升
2 ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组

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