迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势。

图一 : 工研院近期於日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN）现场展出14项前瞻技术成果，展现台湾碳化矽技术研发实力。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，碳化矽（SiC）因为具有高效率、高功率密度、耐高压高温、体积小、重量轻等优势，已是目前全球最广泛应用的功率模组之一。工研院长期投入化合物功率半导体的技术研发，不仅积极协助台湾厂商开发出「车载碳化矽技术解决方案」，已导入本土元件制造、模组封装及系统业者；更成立「功率模组测试实验室」，提供台湾车用电子厂商功率模组的测试及验证服务。

此次叁展便特别携手电动车动力系统新创公司「捷能动力科技」，共同发表「高功率密度三合一动力系统」，既整合电动马达、马达控制和减速器，并采用工研院自主研发设计的1700V/400A碳化矽功率晶片、模组及散热鳍片技术，实现从晶片、功率模组到动力系统一体化MIT打造。
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