行动装置带动MEMS麦克风商机

根据资料分析显示，自2007年至2012年，由于手机产品明显的市场潜力，将持续带动RF MEMS的需求，因此可以想见随之而来的MEMS麦克风产值利益。再者，由于全球行动上网的殷切需求，正在不断促使个人和专业的应用融合到行动设备上。而其关键驱动力，就在于要求更自然的人机互动方式，包括交谈、倾听、触摸，甚至摇动。如此繁多的应用，尤其需要一个可以更加真实的互动体验，例如利用麦克风阵列语音技术以优化语音讯号这样的应用。

回顾一下MEMS麦克风和传统的ECM麦克风，可以看出先前着重在稳定的回流焊（Reflow）能力，以提高生产力（降低产出、组装的成本）和环境适应力（落摔、振动）。而近来的发展，则是朝向多麦克风应用（噪音抑制和波束形成）以及灵敏度匹配（±1dB）能力。

楼氏电子市场定位

楼氏电子表示消费性电子(Consumer Electronics)市场为其主力目标，就2008年的实绩而言，该公司在行动通讯（Mobile Phone）、数位相机（DSC）、桌上型与笔记型电脑（Laptop /Notebook）市场的全球产量当中，皆拥有相当不错的市场占有率。由此，可以看出该公司在行动装置市场的布局比重相当地高。在制造技术进​​程方面，在MEMS矽晶制程上，在2007年即已进入1.2mm的第三代技术（CMOS则是0.48mm制程）后，预计在2009年将迈向第四代的矽晶制程技术。楼氏电子并表示，第三代的MAX RF SiSonic元件，其MEMS和CMO​​S的构装上设计有多重过滤器。

《图一 楼氏新MAX RF SiSonic组件规格图》 - BigPic:652x407 图片来源：楼氏电子

关于第三代MAX RF SiSonic

楼氏电子表示，经过强化后的RF Enhanced SiSonic解决方案，已经在许多手机的设计方面，有效地减少了RF噪音问题。但在一些新的设计上，仍然有GSM「Buzz」（嗡嗡杂音）的问题，特别是当麦克风位于天线正下方或是紧靠着天线的时候。另外有一些客户也要求，希望在RF的保护和效能方面获得进一步的改善。

针对上述情况，楼氏电子认为，RF杂讯干扰麦克风的主要路径在于麦克风元件之包装与讯号线。为此，该公司提出了解决方案：包括在MAX RF产品上，采用了金属壳式之设计，它能够提供近乎短路的对地（Lid-to-Ground）阻抗。另外，MAX RF SiSonic元件也改善了过滤和遮蔽功能，因此，几乎所有的RF噪音能够被阻绝于麦克风之外。

而在手机设计的实际效能上，该公司在新的解决方案中，让我们看到TDMA Sending Noise从-73dB（Peak）提升到-87dB。使得有RF射频噪音问题的客户，由此崭新的MAX RF SiSonic设计得到极好的改善。

《图二 楼氏新MAX RF SiSonic组件之接收频率示意图》 图片来源：楼氏电子

GSM开发者的最爱

在新的Max RF SiSonic元件中，一个内建有TDMA（分时多工存取）噪音滤波器和强化抗射频干扰能力的高科技麦克风，当减轻GSM手机开发者其设计上的工作负荷，增加其设计上的灵活度，又同时大量地减少了噪音水平。设计者如果有TDMA噪音方面的困扰，新的Max RF SiSonic元件是最佳的选举。楼氏电子表示，他们先进的声音技术，就是希望提供清晰的声音技术，创造完美的声音世界。