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楼氏MAX RF SiSonic「不绝于耳」的行动装置新方案
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【作者: 馬耀祖】2009年06月02日 星期二

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行动装置市场后续看俏

虽然面临全球经济变化的严峻考验,行动装置市场仍然呈现出短空长多的行情,尤其是与通讯相关之领域。根据ABI Research的调查报告指出,去年手机的总体出货量为12.1亿支,未来在包括智慧型手机等新产品的刺激下,将有稳定的成长成绩表现。另外,GSM协会旗下的市场部门也表示,目前全球行动设备连接数量已突破40亿,这显示行动装置产业持续而强劲的成长趋势,该单位并且预估,到了2013年时,行动设备连接的数量将可望爬升到60亿。



《图一 楼氏新MAX RF SiSonic组件规格图》 - BigPic:652x407
《图一 楼氏新MAX RF SiSonic组件规格图》 - BigPic:652x407图片来源:楼氏电子

楼氏电子创新MEMS制程技术

楼氏公司表示,从该公司去年(2008)的实绩资料来看,可以明显地看出楼氏电子在行动装置市场的布局,比重相当地高。对照于上述的行动装置产业之分析,除可推知楼氏公司对于趋势的精确掌握外,其受市场的肯定亦可见一斑。


SiSonic矽晶麦克风是楼氏公司的主力产品,和传统的电容式麦克风(ECM)相比,其可靠度及性能亦皆优于电容式麦克风。当然,这当中最关键的因素之一,即楼氏电子成功地运用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半导体制程技术,从矽晶中创造出机械传感零件。


从制造面来看,Sisonic矽晶麦克风可用标准自动化插件设备组装,也适用于无铅表面黏着焊接制程,无需离线人工组装作业、外加连接器、及传统ECM相关之测试重工成本,因此,其安装成本低于传统麦克风。整体而言,矽晶麦克风的体积小,结构非常坚固,并且具有极低的振动灵敏度,对工程师而言,它更能协助其严密管制关键的声学参数。



《图二 楼氏新MAX RF SiSonic组件之接收频率示意图》
《图二 楼氏新MAX RF SiSonic组件之接收频率示意图》图片来源:楼氏电子

第三代MAX RF SiSonic解决方案

目前,楼氏电子已迈入第三代技术──MAX RF SiSonic元件。经过强化后的RF Enhanced SiSonic麦克风解决方案,已经在许多的手机设计方面,有效地减少了RF噪音问题。在一些新的设计上,仍然有GSM「Buzz」(嗡嗡杂音)的问题,特别是当麦克风位于天线下方或是紧靠着天线的时候。另外,有一些客户也要求,希望在RF的保护和效能方面获得进一步的改善。


针对上述情况,楼氏电子认为,RF杂讯干扰麦克风的主要路径在于麦克风元件之包装与讯号线。为此,该公司提出了解决方案:包括在MAX RF产品上,采用了金属壳式之设计,它能够提供近乎短路的对地(Lid-to-Ground)阻抗。另外,MAX RF SiSonic元件也改善了过滤和遮蔽功能,因此,几乎所有的RF噪音能够被阻绝于麦克风之外。而在手机设计的实际效能上,该公司在新的解决方案中,让我们看到TDMA Sending Noise从-73dB(peak)降低到-87dB。使得有RF射频噪音问题的客户,由此崭新的MAX RF SiSonic设计,得到极好的改善。


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