微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台,讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂,決定今年大舉擴增出貨量,以搶回失去的市場佔有率,而據外資分析師預估,今年三大陣營遊戲機出貨量,保守預估均會超過1000萬台。由於新世代遊戲機多強調無線傳輸功能,主要晶片供應商如Broadcom、Marvell等又多是台灣半導體廠大客戶,業者已看好遊戲機的熱賣將帶動無線傳輸晶片景氣加快復甦腳步。
雖然新力及任天堂的新遊戲機去年下半年才上市,不過去年第四季因進入了實際鋪貨階段,國內半導體廠其實並沒有因遊戲機上市而受惠,還面臨訂單大量減少的嚴重問題,包括台積電、日月光等大廠,第四季營收大幅衰退,很大一部份原因都來自於遊戲機相關訂單大減。不過對於今年遊戲機相關晶片商機,半導體廠卻充滿了期待,以新力晶片測試協力廠京元電為例,就預估相關訂單第二季後就會快速回籠。
光以無線通訊的應用晶片來看,第二季訂單能見度已愈來愈高。以新力的PS3為例,無線區域網路(WLAN)晶片供應商為邁威爾,藍牙晶片供應商則是CSR,任天堂Wii的無線區域網路及藍牙晶片均由博通提供,微軟XBOX360無線區域網路功能雖外接,但晶片供應商應是博通或邁威爾。
總體來看,三大遊戲機廠為了市佔率,今年拉大出貨量是可預期的事,當然對無線通訊晶片的需求也較去年大增,Broadcom、邁威爾、CSR等三大廠,晶圓代工主要集中在台積電,少部份委由聯電代工,至於封測訂單則由日月光及矽品均分。